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GS건설·UNIST, ‘탄소중립 핵심기술 상용화’ 협력 약속

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Thursday, September 22, 2022, 15:09:33

‘탄소중립 실증화 연구 및 기술 교류’ 업무협약

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣGS건설[006360]이 탄소중립 핵심 기술 상용화를 위해 울산과학기술원(이하 UNIST)과 손을 잡았습니다.

 

GS건설은 22일 UNIST와 '탄소중립 실증화 연구 및 기술 교류'를 위한 업무협약을 체결했다고 이날 밝혔습니다. 협약은 GS그룹의 핵심가치인 '친환경 경영을 통한 지속가능성장(Growth through Sustainability)'의 일환으로 마련됐습니다.

 

협약을 통해 양 측은 탄소중립과 관련한 기술교류 및 산학협력 공동 연구를 수행하기로 약속했습니다.

 

GS건설은 국내외 화공 및 환경 플랜트 분야에서 다수의 설계·건설 경험 탄소 포집, 활용 및 저장(CCUS) 전 분야에 대한 핵심역량을 확보하고 있는 것을 기반으로 연구개발에 나설 예정입니다. GS건설은 올해 기존 연구 조직을 'RIF Tech'로 확대 개편해 미래 핵심기술 확보를 위한 연구활동에 적극 나서고 있습니다.

 

UNIST는 탄소중립 실증화 연구센터를 통해 탄소중립 기술 상용화 연구를 위한 산학연관의 플랫폼 역할을 맡을 예정입니다.

 

GS건설 관계자는 "협약을 통해 미래 핵심 기술인 탄소중립 기술 상용화를 위한 첫 걸음을 뗐다"며 "향후에도 친환경 디지털 기반의 신사업 기회를 발굴해 국내 대표 지속가능경영 기업이 되기 위한 노력을 지속할 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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