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KT, 국내 최초 UAM 전용 5G 항공망 구축 완료

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Wednesday, October 05, 2022, 11:10:52

도심항공모빌리티 상용화 성큼
항공망에 3차원 커버리지 최적 설계

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣKT는 한국형 UAM(도심항공모빌리티)의 생태계 활성화를 목표로 국내 통신사 중 처음으로 UAM 전용 5G 항공망 구축을 완료하고 성능 검증을 마쳤다고 5일 밝혔습니다. 

 

이번에 구축된 항공망은 'K-UAM 그랜드챌린지 1단계 실증사업'에서 활용할 계획입니다. KT는 전남 고흥항공센터 일대의 회랑과 버티포트에서 UAM 운항에 필요한 통신 서비스를 제공할 예정입니다.

 

항공망에는 KT가 개발한 3차원 커버리지 최적 설계 기술과 네트워크 슬라이스 기술 등이 적용됐습니다. 이를 통해 UAM의 운항 고도인 300~600m에서 안정적인 5G 서비스를 제공할 것으로 기대하고 있습니다. 

 

3차원 커버리지 설계 기술은 5G 네트워크 커버리지를 3차원으로 적용해 최적화하는 기술입니다. 평면적인 공간에 적용하는 지상 커버리지 최적화와 달리, 3차원의 UAM 운항 구간에 빔 패턴을 모델링해 최적화 설계를 진행했습니다. 이 기술로 UAM이 운항되는 모든 고도에서 커버리지 홀이나 간섭이 발생하지 않도록 했습니다. 

 

네트워크 슬라이스 기술은 특수 및 일반 목적의 트래픽을 각각 분리해 통신 서비스 품질을 보장하는 기술입니다. UAM이 안정적으로 운항되기 위해서는 관제와 제어 데이터의 전송 신뢰성이 중요한데, KT가 구축한 항공망은 네트워크 부하가 심한 상황에서도 주요 트래픽들에 대한 전송 품질을 보장합니다. 

 

KT는 구축한 항공망을 K-UAM 컨소시엄사는 물론 UAM 관련 중소 기체 제작사와 운항사에도 제공한합니다. 이들 업체와의 시험 비행과 협력을 통해 최적의 항공망 프로파일과 설계, 운영 노하우 등을 축적할 계획입니다.

 

이 외에도 내년부터는 UAM 전용 항공망에 위성통신 및 양자암호통신 기술을 적용해 UAM 운항에 필수적인 통신 서비스의 보안성과 신뢰성을 크게 높일 계획입니다.

 

KT 인프라DX연구소장 이종식 상무는 "이번 항공망 구축은 미래 모빌리티로 주목받는 UAM 시장을 선도하기 위한 첫걸음"이라며 "KT는 K-UAM 그랜드챌린지 실증사업의 성공적인 수행을 위해 컨소시엄사들과 협력을 강화하고, 국내 UAM 사업 활성화를 위해서도 계속 노력하겠다"고 말했습니다.

 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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