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대상, 국내외 김치 브랜드 ‘종가’로 통합…리브랜딩 박차

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Tuesday, October 18, 2022, 11:10:17

'개척·전문적·정통' 핵심 가치 설정

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ대상(대표 임정배)은 ‘종가집’과 ‘종가’로 나뉘어져 있던 국내외 김치 브랜드를 ‘종가(JONGGA)’를 통합 운영한다고 18일 밝혔습니다.

 

종가 브랜드 핵심 가치를 '새로움을 개척하는', '전문적인', '정통의'로 설정하고 통합 김치 브랜드의 신규 BI(브랜드 아이덴티티)와 패키지 디자인을 공개했습니다. 신규 BI는 상하로 기와 모티브의 육각형 형태를 더한 형태로, 패키지 그래픽 패턴은 배추 사이에 고춧가루와 양념이 섞인 모습을 표현했습니다. 

 

여기에 한국 전통의 기하학 문양 중 빗금무늬 패턴을 차용했습니다. 종가의 새로운 BI와 패키지는 이달부터 주요 김치 제품 17종을 시작으로 별미 및 기타 김치 라인에 적용돼 시중 마트 등 주요 판매 채널에서 확인할 수 있습니다.

 

종가는 리브랜딩의 시작으로 가상 모델 ‘호곤해일’을 크리에이티브 디렉터로 발탁했습니다. 버추얼 인플루언서 호곤해일은 가상모델 '로지'의 개발사가 만든 가상 3남매(호·곤·해일)입니다. 이들은 인스타그램을 통해 종가 리브랜딩 프로젝트의 콘텐츠 스토리텔러로 활동하고 있습니다. 

 

또 가수 ‘빽가’와 손잡고 아웃도어 김치 2종을 한정판 출시했습니다. 김치 통합 브랜드 종가를 선포한 이후 첫 신제품으로 ▲구워먹는 김치 ▲쌈 싸먹는 김치 2종입니다. 종가는 주 소비층으로 성장할 MZ세대(1980년~2000년대 초반)를 새로운 고객으로 유입하기 위해 다양한 변화를 시도할 계획입니다. 

 

대상 관계자는 "전 세계에 공통된 브랜드 경험을 제공하기 위해 종가로 국내외 김치 브랜드를 통합하게 됐다"며 "앞으로도 트렌드를 선도하는 글로벌 김치 브랜드 종가로 거듭날 것”이라고 말했습니다.

 

한편 종가는 지난 10일 뉴욕 타임스스퀘어에 김치 글로벌 광고 캠페인을 전개하며 통합 글로벌 커뮤니케이션 활동을 시작했습니다. 이외에도 지난해 1월 미국 뉴욕타임스 지면 김치 광고, 김치 다큐멘터리 ‘김치유니버스’ 제작, ‘종가 김치 블라스트’ 행사 후원 등을 진행해 왔습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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