인더뉴스 양귀남 기자ㅣ반도체 패키지 테스트 핵심부품 전문기업 티에프이가 이번달 코스닥 상장을 앞두고 있다. 티에프이는 확보한 자금으로 연구인력 충원 및 핀소켓, 테스터 장비 개발, 노후 설비 교체 및 신규 생산설비 도입 등에 사용해 반도체 테스트 분야의 글로벌 기업으로 거듭난다는 계획이다.
티에프이는 3일 여의도 63컨벤션에서 기자간담회를 열고 코스닥 상장 후 성장 전략을 밝혔다.
티에프이는 반도체 테스트 공정의 핵심 부품을 개발하고 생산하는 전문기업이다. 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Over Kit) 등을 양산하고 있고 국내에서 유일하게 4개 부품을 토탈 솔루션으로 공급하고 있다.
티에프이의 핵심 경쟁력인 토탈 솔루션은 부품별 유기적인 연결이 용이해 수율이 높다는 특징이 있다고 회사측은 설명했다. 티에프이는 지난 2010년부터 토탈 솔루션을 제공해 왔고, 2019년 일본의 JMT사 인수를 통해 토탈 솔루션의 역량을 강화했다고 전했다.
핵심기술 경쟁력을 기반으로 티에프이는 글로벌 종합반도체기업(IDM) 및 반도체 패키징∙테스트 수탁기업(OSAT) 등을 고객사로 확보하고 있다. 국내 대표 반도체 기업과의 장기간 파트너십을 기반으로 올해는 신규 거래선을 추가 확보하는 등 판로 확장에 주력하고 있다.
회사는 지난 2019년부터 연평균 매출 성장률 34.4%를 기록하며 매출 성장세를 이어나가고 있다. 지난해 매출액과 영업이익이 각각 719억원, 109억원을 기록했고, 올해 상반기 매출액과 영업이익은 각각 332억원, 54억원을 기록했다.
문성주 티에프이 대표는 “반도체 전공정이 미세화되고 공정의 복잡도가 증가할수록 테스트 부품 단가도 높아지기 때문에 매출 성장세 역시 지속될 것”이라며 “비메모리와 메모리 반도체 테스트 공정 부문 사업 확대와 고객사 다변화 등을 추진해 토탈 솔루션을 적용할 수 있는 분야를 더욱 확장시킬 계획”이라고 말했다.
티에프이의 총 공모 주식수는 270만주로 주당 희망 공모가 범위는 9000원~1만 500원이다. 이날(3일)부터 양일간 기관 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 뒤, 오는 8일부터 9일까지 일반투자자 대상 청약을 진행할 예정이다. 상장 주관사는 IBK투자증권이다.
