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포스코건설, ‘초고강도 콘크리트 말뚝’ 저탄소 인증 획득

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Thursday, November 10, 2022, 11:11:11

성과공유제 통해 삼표피앤씨와 공동 개발
이산화탄소 발생량 4% 이상 감축 효과 갖춰

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ포스코건설은 삼표피앤씨와 공동 개발한 저탄소 초고강도 콘크리트 말뚝이 환경부로부터 환경성적표지 저탄소 인증을 획득했다고 10일 밝혔습니다.

 

환경성적표지 제도는 환경부가 친환경성 제고를 위해 제품 및 서비스의 전과정에 대한 환경영향을 계량적으로 표시하는 제도입니다. 환경부는 탄소발생량을 3.3% 이상 감축한 제품 및 서비스에 저탄소 인증을 부여하고 있습니다.

 

공동주택에 저탄소 인증 자재를 사용하게 될 경우 건물의 친환경성을 평가하는 ‘녹색건축인증’에서 가산점을 받을 수 있습니다. 녹색건축인증에서 우수 등급 이상을 받는 건축물은 용적률 완화, 취득세 경감 등의 혜택이 주어집니다.

 

포스코건설에 따르면, 건축물의 하중을 지지할 수 있도록 지반을 보강하는 초고강도 콘크리트 말뚝에 시멘트 대신 무수석고와 제철슬래그를 배합해 이산화탄소 발생량을 4% 이상 감축했습니다.

 

1000가구 아파트에 해당 친환경 말뚝을 사용할 경우 기존보다 약 600톤의 이산화탄소 발생을 줄일 수 있으며, 일반 말뚝(80MPa)보다 압축 강도(110MPa)가 1.4배 높기 때문에 시공 수량을 줄일 수 있어 공사기간을 단축하고 원가도 절감할 수 있다는 포스코건설 측의 설명입니다.

 

아울러, 이번 친환경 콘크리트 말뚝 개발은 '성과공유제 동반성장 프로그램'을 통해 삼표피앤씨와 함께 개발했습니다. 성과공유제는 지난 2018년부터 진행된 포스코건설의 동반성장 프로그램으로, 기술을 공동 개발하고 성과가 입증된 협력사에게 장기공급권 부여, 공동특허 출원 등 인센티브를 제공하고 있습니다.

 

포스코건설 관계자는 "친환경 기술을 가진 우수한 기업들을 적극 발굴하고 친환경 건축물을 지어 탄소 감축과 저탄소 Biz 확대를 적극 추진해 나가겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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