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금융위원장 “세계적 투자혹한기…핀테크혁신펀드 1조로 확대”

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Wednesday, December 07, 2022, 15:12:04

김주현 위원장 "핀테크기업 특화 혁신펀드 5000억에서 1조 규모로"
혁신성장펀드·실리콘밸리은행식 벤처 대출 도입 등 혁신기업 지원

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ김주현 금융위원장은 7일 "15조원 규모의 혁신성장펀드와 실리콘밸리 은행식 벤처대출 도입 등으로 혁신기업의 성장을 지원하겠다"고 말했습니다.


김주현 위원장은 이날 오전 서울 여의도 글래드호텔에서 산업은행 주최로 열린 스타트업 투자유치 행사(넥스트라운드 2022 : 핀테크 스페셜 라운드)에 참석해 핀테크 스타트업에 대한 자금지원을 확대하겠다며 이같이 밝혔습니다.


김주현 위원장은 "최근 글로벌 긴축기조와 고물가·고환율·고금리 즉 3고현상으로 경제 불확실성이 커지면서 창업·벤처시장이 세계적으로 투자 혹한기를 맞고 있다"고 진단했습니다.


이어 "핀테크 기업에 특화된 '핀테크 혁신펀드' 규모를 5000억원에서 총 1조원으로 늘리고 연간 2000억원 이상의 정책자금(대출·보증)을 공급하겠다"고 공언했습니다.

 


핀테크 혁신펀드는 금융권 출자를 토대로 한국성장금융이 2020~2023년 총 5000억원 투자를 목표로 하고 있습니다. 이를 2024∼2027년 4년동안 5000억원을 추가 결성해 총투자액을 1조원으로 확대한다는 계획입니다.


디지털 전환에 대응한 과감한 규제혁신 방침도 밝혔습니다. 김주현 위원장은 "민·관합동 금융규제 혁신회의에서 금산분리 규제개선, 업무위탁 활성화 등 주요 규제를 원점 재검토하고 있다"며 "온라인투자연계금융업(P2P) 등 새로운 핀테크 분야의 애로사항을 적극 수렴해 규제를 정비하겠다"고 약속했습니다.


그러면서 "금융권이 디지털 신기술을 적극적으로 도입·활용할 수 있도록 비중요업무나 연구개발을 수행하는 경우의 클라우드 및 망분리 규제완화도 지속적으로 추진하겠다"고 말했습니다.


김주현 위원장은 금융혁신 인프라 구축과 관련해선 "마이데이터 정보제공 범위를 현재 490여개에서 내년 상반기까지 720여개로 확대할 것"이라며 "AI 데이터 라이브러리(데이터 결합후 재사용 허용)와 금융 AI 테스트베드를 구축하고 데이터 전문기관을 추가 지정하겠다"고 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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