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‘시장개입’ 논란에도 “자금쏠림 자제” 잇단경고…금감원장 “반시장적 아냐”

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Wednesday, December 07, 2022, 17:12:21

금융당국 "시장불안 여전, 과도한 자금확보경쟁 자제당부"
이복현 금감원장 "금융시장 조변석개 금융당국 역할 해야"

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ한국은행 기준금리 인상으로 촉발된 금융권의 수신·대출금리 상승과 자금쏠림에 대해 금융당국이 거듭 강한 경계감을 드러냈습니다.


자금시장 불안을 잠재우려는 의도로 받아들여지지만 과도한 금융시장 개입 또는 관치금융 부활 논란에도 아랑곳하지 않고 오히려 주기적으로 강도 높은 경고발언을 쏟아내고 있습니다.


금융당국은 7일 정부서울청사 대회의실에서 권대영 금융위원회 상임위원 주재로 한국은행, 금융감독원 등 관계자가 참석한 가운데 '제2차 금융권 자금흐름 점검·소통회의'를 열었습니다.


이날 회의에서는 안전자산 선호심리로 시중자금이 은행에 몰리는 이른바 '역 머니무브'에 대한 논의가 이뤄졌습니다. 참석자들은 11월 들어 과도한 쏠림과 경쟁이 다소 완화하는 모습을 보인 것으로 평가하면서도 지속적인 관심과 대응이 필요하다는 쪽으로 의견이 모아졌다고 금융당국은 전했습니다.


금융당국과 한국은행은 "연말까지 아직 시장 불안요인이 남아있는 만큼 업권간·업권내 과도한 자금확보 경쟁은 자제해 줄 것을 다시 한번 당부한다"며 "모든 업권의 금리변동성이 지나치게 과도해지지 않는지 지속적으로 모니터링할 계획"이라고 밝혔습니다.


앞서 금융당국 수장들은 잇따라 자금확보경쟁 자제 메시지를 내놓은 바 있습니다.

 

한국은행 금융통화위원회가 기준금리 인상을 단행한 직후인 11월말 김주현 금융위원장은 "금융권의 과도한 자금확보 경쟁은 금융시장 안정에 교란요인으로 작용할 수 있다"고 했고, 이복현 금융감독원장은 "금리 과당경쟁에 따른 자금쏠림이 최소화되도록 관리·감독을 강화해야 한다"며 금융권을 겨냥했습니다.

 


금융당국은 최근엔 시중은행뿐 아니라 저축은행, 상호금융까지 대출상품을 취급하는 금융회사의 대출금리 상승추이를 주 단위로 살펴보며 사실상 금융권을 향해 금리인상 자제령을 내렸습니다.


막강한 관리감독권한을 지닌 금융당국이 연일 '금리 조이기'에 나서자 시장에서는 자금시장 불안해소를 위한 금융권의 역할만 압박할 뿐 기준금리에 따라 움직이는 수신과 대출의 기본 작동원리를 외면하고 있다는 볼멘소리가 나오고 있습니다. 금융당국의 지나친 시장관여 즉, 관치금융 논란에 불을 붙인 것입니다.


하지만 이복현 금감원장은 이날 서울 은행회관에서 연구기관장과 간담회를 마치고 취재진을 만나 금융당국의 은행권 등 대출금리 점검과 관련해 "반시장적은 아니라고 생각한다"며 선을 그었습니다.


이복현 원장은 "시장의 효율적인 작동을 통한 가격결정기능에는 개입하지 않는 게 원칙적으로 맞지만 흥국생명 사태처럼 개별 경제주체의 합리적인 결정이 시장에 거꾸로 외부효과를 줄 수 있다"며 "경제학에서 말하는 외부효과가 존재할 수 있는 상황을 고려할 때 금융당국은 역할을 해야 한다"고 강경한 입장을 밝혔습니다.


그러면서 "단기 금융시장이 조변석개할 정도로 변하고 있는 상황이기에 그에 맞는 단기적이고 제한적인 입장을 밝히는 것"이라며 "연말·연초 관리상황을 보면서 또 다른 입장을 밝힐 기회도 있을 것"이라고 부연했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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