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CJ제일제당, 지속가능경영 대통령 표창 수상

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Thursday, December 08, 2022, 15:12:52

탄소 중립 실천, 지속가능경영 체계 구축 등 호평

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣCJ제일제당(대표 손경식·최은석)은 산업통상자원부가 주관하는 ‘2022 지속가능경영유공 정부포상’에서 최고 훈격인 대통령 표창을 수상했다고 8일 밝혔습니다.

 

지속가능경영유공 정부포상은 지속가능경영 모범기업을 선정해 시상하는 정부포상으로, 환경·사회·지배구조 성과 등을 종합해 평가합니다. CJ제일제당은 탄소 중립 및 제로웨이스트 실천, 실효성 있는 지속가능경영 체계 구축, 함께 성장하는 기업문화 구축 및 일자리 창출 등에서 높은 점수를 받았습니다.

 

앞서 지난달에는 UN 산하기구인 UNGC(유엔글로벌콤팩트) 한국협회로부터 ‘2023 LEAD 그룹'으로 첫 선정된 바 있습니다. UNGC 한국협회는 인권·노동·환경·반부패 분야에서 우수 기업을 검토해 매년 리드그룹 10곳을 선정합니다. 

 

CJ제일제당은 지난해 국내 식품업계 최초로 기후위기 극복 차원에서 2050년까지 탄소중립 달성 및 매립 폐기물 제로화를 위한 전략체계를 수립했습니다. 올해는 사업장뿐만 아니라 공급망·협력사 등 가치사슬 영역(Scope3)까지 탄소 감축 등을 위한 측정 기반을 구축했다는 설명입니다.

 

또 충북 진천 CJ블로썸캠퍼스에 구축하는 친환경 에너지 공급망은 ‘산림자원 순환형 그린뉴딜 에너지’를 활용해 가동될 예정입니다. 2025년까지 연간 4만4000톤의 온실가스 감축을 기대하고 있습니다. 말레이시아 등 해외 사업장에 태양광 발전 설비를 설치했으며 신재생 에너지 비중도 점차 늘려나갑니다.

 

아울러 여성 임원을 발탁하고, 자회사와 협력사의 인권 리스크를 선제적으로 파악·개선하는 인권경영 거버넌스를 마련해 일부 협력사 인권 경영 실사를 진행했습니다. 최근에는 햇반 용기 재활용 캠페인을 통해 지역자활센터의 일자리 창출과 수익원을 마련하는 사업모델도 만들었습니다.

 

CJ제일제당의 지속가능경영 활동은 글로벌에서 다우존스 지속가능경영지수(DJSI) Asia-Pacific 지수 7년 연속 편입, 국내에서 한국표준협회(KSA) 주최 2022 대한민국 지속가능성지수 종합식품 부문 1위 등 국내외 기관들로부터 호평를 받고 있습니다.

 

CJ제일제당 관계자는 "지속가능경영을 향한 CJ제일제당의 의지와 노력이 높게 평가 받았다"며 "앞으로도 CJ그룹의 4대 성장 엔진 가운데 하나인 지속가능성 추진을 가속화하기 위해 최선의 노력을 기울일 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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