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금융위원장 “핀테크 혁신펀드 1조로”…핀테크기업 지원강화

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Tuesday, December 20, 2022, 16:12:36

김주현 위원장 "자금지원·창업활성화 다각도 지원"
기업CB 진입규제 합리화…금융보안규제 사후책임

인더뉴스 문승현 기자ㅣ김주현 금융위원장은 20일 "핀테크 산업이 지속가능한 성장동력을 확보할 수 있도록 핀테크 혁신펀드를 5000억원에서 1조원으로 확대하겠다"고 밝혔습니다.


김주현 위원장은 이날 명동 은행회관에서 열린 '제5차 금융규제혁신회의'를 주재하면서 핀테크 혁신펀드를 골자로 한 '핀테크 기업 지원 활성화 방안'을 설명했습니다.


핀테크 혁신펀드는 금융권 출자를 토대로 한국성장금융이 2020~2023년 총 5000억원 투자를 목표로 합니다. 이를 2024∼2027년 4년동안 5000억원을 추가 결성해 총투자액 1조원으로 확대한다는 계획을 앞서 금융위원회가 밝힌 바 있습니다.

 


김주현 위원장은 그러면서 "핀테크 스타트업들에 창업‧성장단계별 맞춤형 컨설팅을 제공하고 해외진출을 적극 지원하겠다"고 약속했습니다.


중소기업·소상공인 지원을 위한 '기업데이터 인프라 개선방안'도 내놓았습니다.


김주현 위원장은 "중소기업·소상공인에 대한 금융권의 효과적인 자금공급과 리스크 관리가 이뤄질 수 있도록 양질의 데이터 공급을 확대하고 신용평가(CB) 산업의 진입규제를 개선할 것"이라고 밝혔습니다.


금융보안규제 선진화와 관련해선 "기존 전지적·사전적·경직적 보안규제를 자율과 책임 기반의 사후적·원칙 중심 규제로 전환하고 금융당국의 보안체계 검증과 컨설팅 기능을 강화하겠다"고 말했습니다.

 


이날 회의에서는 온라인투자연계금융업(일명 P2P금융업) 영업여건 개선을 위한 광고규제 완화 및 수수료 체계 개편 등 업권별 건의사항도 서면안건으로 올라왔습니다.


마이데이터 사업과 관련해 정보제공기관과 마이데이터 사업자 간 협의체 운영, 정보제공 범위확대 등에 관한 건의사항도 상정됐습니다.


이복현 금융감독원장은 온투업과 마이데이터 산업의 영업 활성화를 위한 규제완화 취지에 공감을 표하며 "규제완화가 야기할 수 있는 예상치 못한 부작용에 대비하기 위해 산업 모니터링을 강화하는 등 세심하게 대비할 예정"이라고 말했습니다.


박병원 금융규제혁신회의 의장(한국경영자총협회 명예회장)은 "우리나라는 유니콘 기업 수나 핀테크 산업 발전순위를 보면 아직 성장의 여지가 많다"며 "기술력과 참신한 아이디어를 갖춘 핀테크 스타트업들이 세계시장에 진출할 수 있는 환경을 조성해 달라"고 제언했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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