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제네시스 ‘G80 전동화모델’, 미국 IIHS 충돌평가 ‘최고등급’

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Wednesday, December 21, 2022, 11:12:03

IIHS서 평가받은 제네시스 차종 모두 ‘TSP+’ 획득

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대자동차[005380] 프리미엄 브랜드인 제네시스는 지나 20일(현지시각) 미국 고속도로 안전보험협회(이하 IIHS)가 발표한 충돌평가에서 G80 전동화 모델이 최고 등급인 '톱 세이프티 픽 플러스(이하 TSP+)'를 획득했다고 21일 밝혔습니다.

 

제네시스에 따르면, G80 전동화 모델의 TSP+ 획득으로 G70, G80, G90, GV60, GV70, GV80 등 IIHS에서 안전 성능을 평가받은 모든 차종이 TSP+ 등급에 오르는 성과를 거뒀습니다.

 

IIHS는 매년 미국 시장에 출시된 차량의 충돌 안전 성능 및 충돌 예방 성능을 종합적으로 평가해 결과를 발표하고 있습니다. 특히 2012년부터 차량 전면부 일부만 충돌시켜 안전성을 평가하는 스몰 오버랩 테스트를 도입하는 등 엄격한 신차 안전평가를 진행하고 있습니다.

 

평가 이후 최고 안전성을 나타낸 차량에는 TSP+ 등급이, 양호한 수준의 성적을 낸 차량에는 TSP 등급이 매겨집니다. TSP+ 등급을 받기 위해서는 ▲운전석 스몰 오버랩 ▲조수석 스몰 오버랩 ▲전면 충돌 ▲측면 충돌 ▲지붕 강성 ▲머리지지대 등 6개 충돌 안전 항목 평가에서 모두 '훌륭함' 등급을 받아야 합니다.

 

이와 함께, 전방 충돌방지 시스템 테스트(차량과 차량, 차량과 보행자)에서 '우수함' 이상의 등급을, 전체 트림의 전조등 평가에서 '양호함' 이상의 등급을 받아야 TSP+를 획득할 수 있는 조건이 충족됩니다.

 

G80 전동화 모델은 6개 충돌 안전 항목 평가에서 '훌륭함' 등급을 받았습니다. 특히, 전방 충돌방지 시스템 평가에서도 시속 40km 이내 차대차 충돌은 물론 보행자를 효과적으로 감지해 사고를 방지한다고 평가받으며 가장 높은 등급인 '탁월함'을 획득했습니다. 전조등 평가에서는 전 트림에서 '양호함' 등급을 받았습니다.

 

G80 전동화 모델에는 ▲앞좌석 센터 에어백을 포함한 10개 에어백 시스템을 비롯 ▲차로 이탈방지 보조(LKA) ▲지능형 속도 제한 보조(ISLA) ▲운전자 주의 경고(DAW) ▲하이빔 보조(HBA) ▲후측방 충돌방지 보조(BCA) ▲후방 교차 충돌방지 보조(RCCA) ▲고속도로 주행 보조(HDA) 등 다양한 첨단 주행안전보조 기능들이 탑재돼 있습니다.

 

클라우디아 마르케즈 제네시스 북미 최고운영책임자는 "제네시스는 고객의 안전을 최우선에 두고 모든 차종을 개발하고 있다"며 "G80 전동화 모델을 포함한 제네시스 모든 차종들이 IIHS를 통해 높은 안전성을 인정받아 기쁘다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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