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현대건설, ‘정상급’ ESG 경영 성과 인정받아

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Monday, December 26, 2022, 10:12:52

DJSI World 13년 연속 편입..국내 건설사 첫 사례
KCGS ESG 평가에서도 5년 연속 통합 A 등급 획득
글로벌 주요 평가기관서도 좋은 평가 연이어 받아

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]이 국내외 주요 ESG 평가기관으로부터 정상급 ESG 경영 성과를 인정받았습니다.

 

26일 현대건설에 따르면, 최근 2022 다우존스 지속가능경영지수(이하 DJSI) 평가에서 13년 연속 DJSI World에 편입됐습니다. 이와 함께 한국ESG기준원(KCGS)가 진행한 2022 ESG 평가에서도 5년 연속 통합 A등급을 획득했습니다.

 

국내 건설사가 13년 연속 DJSI World에 편입된 사례는 현대건설이 처음입니다. 또, KCGS의 ESG 평가에서 5년 연속 통합 A등급 획득 또한 건설사 가운데 첫 사례입니다. 

 

올해 DJSI 평가는 글로벌 기업 2500개사를 대상으로 진행됐습니다. 현대건설은 환경경영관리 고도화 및 생물다양성과 산림파괴 예방을 위한 환경정책 제정 등을 전년 대비 성과로 인정받으며 DJSI World에 편입했습니다. KCGS 평가의 경우 글로벌 기준에 맞춰 개정된 모범규준을 반영해 B+ 등급 이상의 비율이 전년 대비 10%P 감소했음에도 통합 A 등급을 유지하는 성과를 거뒀습니다.

 

이 외에도, 현대건설은 올해 모건스탠리캐피털인터내셔널(MSCI) ESG 평가에서 전년보다 한 등급 상승한 BBB 등급을 획득했으며, 탄소정보공개 프로젝트(CDP) 기후변화 부문에서도 '리더십 그룹'에 오르며 4년 연속 명예의 전당을 유지 중입니다.

 

세계 벤치마킹 연합(WBA)이 생물다양성 및 생태계 등에 미치는 기업의 영향을 평가한 ‘Nature 부문’에서도 국내 1위를 달성했으며, WBA가 지속가능발전 달성에 가장 영향력 있는 기업으로 선정한 'SDG2000'에도 드는 등 글로벌 ESG 평가기관으로부터 좋은 평가를 받았습니다.

 

현대건설 측은 ESG 항목을 꾸준히 개선하기 위한 노력을 펼치며 글로벌 ESG 평가기관으로부터 좋은 성적을 거뒀다고 설명했습니다.

 

현대건설에 따르면, 기업의 사회적 책임에 대한 지지와 이행을 촉구하기 위해 만들어진 국제협약인 유엔글로벌콤팩트(UNGC)에 가입한 바 있습니다. 올해는 기후변화 재무정보공개 협의체(TCFD) 서포터즈에 지지를 선언하고 가입했으며, 국내 상장 건설사 최초로 SBTi를 기반으로 2045 탄소중립을 선언하기도 했습니다.

 

이와 더불어, 지속가능경영 협의체를 분기마다 운영하고 있으며, 국내외 ESG 동향 및 리스크, 이니셔티브를 기준으로 각 부서별 개선사항을 식별 후 개선하는 등 지속가능경영 역량 강화를 위한 행보를 펼치는 중입니다.

 

현대건설 관계자는 "신재생·수소 에너지 사업 등의 친환경사업 확대 및 지역사회와의 상생협력을 중시하며 다양한 이해관계자들과 소통을 이어 나가겠다"며 "앞으로도 지속가능경영 분야에서 명실상부한 선도기업으로서 책임을 다하며 장기적으로도 지속가능한 성장과 발전을 위해 노력하겠다"고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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