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세원이앤씨 “메타앤 컨소시엄 3500억원 투자 유치“

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Monday, December 26, 2022, 15:12:40

네옴시티 디지털 화폐 프로젝트 확정

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ세원이앤씨가 참여하고 있는 메타앤(Meta.N) 컨소시엄은 네옴시티 디지털 전자화폐 프로젝트 기업으로 선정됐다고 26일 밝혔다.

 

이번 프로젝트는 네옴시티 프로젝트에 블록체인을 도입하고 사우디아라비아와 네옴시티에서 사용될 디지털 화폐를 구축하는 사업이다. 메타앤이 보유하고 있는 5세대 블록체인 기술 ‘Hyper NEX(하이퍼 넥스)’를 적용해 중동의 원유 기반 스테이블 코인을 발행하고 네옴시티 전용 독점적인 디지털 화폐룰 구축할 계획이다. 향후 사우디아라비아와 네옴시티에서는 사우디리얄 및 달러를 사용하지 않고 100% 디지털 화폐로 전환할 방침이다.

 

사우디아라비아 경제전문지 마알(Maaal)에 따르면 지난달 17일 아트켄(ATQEN)은 무함마드 빈 살만 왕세자와 함께 한국을 방문했다. 이 날 네옴시티 프로젝트 참여할 한국 기업들을 선정하는 컨소시엄을 구성하고 메타앤 등 금융 및 기술 분야 한국기업 10곳을 사우디-한국 컨소시엄에 지정했다.

 

더불어 아트켄은 ‘메타앤 컨소시엄’의 디지털 화폐 프로젝트를 성공적으로 수행하기 위해 약 10억리얄(한화 약 3500억원)을 투자할 계획임을 밝혔다.

 

메타앤은 지난달 17일 아트켄과 금융과 기술 분야 파트너십을 맺고 약 한달동안 디지털 화폐 프로젝트 검토를 마쳤다. 메타앤 컨소시엄은 본격적인 디지털 화폐 프로젝트를 추진할 계획이다. 세원이앤씨는 디지털 화폐 프로젝트를 수행함과 동시에 세원이앤씨가 보유한 화공, 유압 플랜트 기술도 중동 지역 내 적극 홍보할 계획이다.

 

세원이앤씨 관계자는 “세원이앤씨는 차세대 기술의 핵심인 블록체인 발전을 위해 메타앤과 지속적으로 협업을 이어오다 이번 대규모 네옴시티 프로젝트에 참여하게 됐다”며 “이번 프로젝트는 전세계 석유 및 가스 산업계에서 최초로 시도하는 블록체인 기반 석유 공급망으로 발전할 것으로 기대하고 있다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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