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5대은행, 취약차주 중도상환수수료 한시면제 추진

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Wednesday, December 28, 2022, 17:12:35

우리은행, 1월2일부터 신용등급 5구간 이하 저신용자에 적용

인더뉴스 문승현 기자ㅣ은행연합회는 28일 5대은행(KB국민·신한·하나·우리·NH농협)이 취약차주의 중도상환수수료를 한시적으로 면제하는 방안을 검토하기로 했다고 밝혔습니다.


이는 금리와 물가 상승으로 어려움을 겪고 있는 취약차주의 이자부담을 완화하기 위한 것으로 중도상환수수료 면제 여부, 면제 대상과 면제 폭, 시행 시기 등 세부적인 사항은 개별 은행이 경영상황에 따라 자율적으로 결정할 예정입니다.


우리은행은 내년 1월2일부터 신용등급 5구간 이하 저신용자에 대한 중도상환수수료를 1년간 면제하기로 했습니다.


가계대출 중도상환해약금 면제 가능 시기도 기존 대출 만기 1개월 전에서 3개월 전으로 늘려 면제 대상을 확대합니다.

 


우리금융은 "최근 금융당국에서 서민 대출자 가계부채 부담 경감을 위한 방안을 추진하고 있다"며 "우리은행은 당국 대책에 일조하면서 취약차주 지원 차원에서 시중은행 가운데 최초로 가계대출 중도상환해약금을 면제하기로 결정했다"고 밝혔습니다.


신한은행도 중도상환해약금 1년간 면제를 추진합니다. 면제 대상은 신용등급 하위 30% 고객 중 가계대출(신용대출·전세자금대출·주택담보대출) 이용고객입니다. 신한은행은 내년 1월중 본격적으로 시행할 예정입니다.


이와 함께 KB국민은행은 외부 CB(신용평가사) 7등급 이하 차주, 하나은행은 코리아크레딧뷰로(KCB) 신용평점 하위 30% 차주에 대해 가계대출 중도상환수수료를 면제하는 방안을 검토 중입니다.


NH농협은행 관계자도 "내년 1월중 취약차주에 대한 중도상환수수료를 면제하는 것을 검토하고 있다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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