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교보생명, 보험업계 첫 ‘오픈뱅킹’ 서비스

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Thursday, December 29, 2022, 10:12:57

은행·주식 잔고 앱에서 한번에 확인

인더뉴스 문승현 기자ㅣ교보생명은 자사 앱에서 은행·증권사 계좌잔액과 거래내역을 확인할 수 있는 '오픈뱅킹' 조회서비스를 보험업계 최초로 제공한다고 29일 밝혔습니다.


오픈뱅킹은 고객이 하나의 앱에서 여러 금융기관의 계좌를 조회하고 이체할 수 있는 시스템을 말합니다.


교보생명의 오픈뱅킹 참여로 보험정보가 다른 금융기관에 제공되면서 고객은 은행이나 증권 등 다른 금융기관 앱에서도 자신이 가입한 보험정보를 조회할 수 있게 됐습니다.

 


교보생명은 내년 상반기 중 자사 앱을 통한 카드·선불충전금 정보조회로 서비스를 확대하고 고객 계좌간 간편송금 등 오픈뱅킹을 활용한 계좌이체서비스는 단계적으로 추진할 예정입니다.


교보생명 관계자는 "오픈뱅킹 참여는 보험업계 최초로 오픈뱅킹을 통해 보험정보를 제공하는데 의미가 있다"며 "향후 이체서비스까지 제공한다면 교보생명 앱을 통해 금융 전영역에 걸친 유용한 정보를 한번에 확인할 수 있어 고객맞춤형 금융서비스가 가능할 것"이라고 기대감을 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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