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우리금융, 글로벌 ESG 평가서 2년 연속 ‘AA’

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Thursday, December 29, 2022, 15:12:34

손태승 회장 "이해관계자와 상생 및 저탄소경제 전환 앞장"

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ우리금융그룹(회장 손태승)은 세계적인 투자정보 제공기관 MSCI(모건스탠리캐피털인터내셔널)의 글로벌 ESG 평가에서 2년 연속으로 'AA' 등급을 받았다고 29일 밝혔습니다.


MSCI는 매년 전세계 8500여개 상장기업의 ESG경영 수준을 업권별로 평가하며 등급은 AAA, AA, A, BBB, BB, B, CCC 등 7개로 구분됩니다. AA 등급 이상은 선도(Leader), A~BB 등급은 평균(Average)으로 평가됩니다.


우리금융은 올 3월 ESG전문 여성 사외이사를 신규 선임하고 ESG경영위원장에 임명하며 이사회 다양성과 전문성을 높였다는 점에서 높이 평가받았습니다.


NZBA(넷제로은행연합)에 가입해 기후리스크 관리를 강화하는 등 다양한 친환경 금융 활동도 확대했습니다.


우리금융 관계자는 "3년전 지주회사 체제로 재출범하면서 다른 금융그룹에 비해 ESG 경영이 늦었지만 지난해 손태승 회장이 ESG경영 원년을 선포하고 ESG경영 활동을 본격화한 것이 2년 연속 글로벌 ESG 리더라는 성과로 이어졌다"고 설명했습니다.


이어 "우리금융은 앞으로도 글로벌 ESG 선도기업으로서 이해관계자 상생과 저탄소경제 전환에 앞장서겠다"고 부연했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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