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KAIDA, 정윤영 신임 상근 부회장 선임…1일부터 임기 시작

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Tuesday, January 03, 2023, 18:01:02

협회 및 업계 발전 이끌 것으로 기대

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ정윤영 전 세계자연기금 한국본부 국장이 한국수입자동차협회(이하 KAIDA) 상근부회장으로 선임됐습니다.

 

3일 KAIDA에 따르면, 정윤영 부회장은 지난 1일부터 임기를 시작했습니다. KAIDA 측은 다양한 자질과 경험을 지닌 여러 후보자를 대상으로 공식 선임 프로세스를 진행한 끝에 정 부회장을 선임했다고 설명했습니다.

 

정윤영 부회장은 고려대학교를 졸업하고 지난 1990년 삼성코닝을 거쳐 1992년 PR 회사 버슨마스텔러 한국지사에 입사한 후 지사장까지 지냈습니다. 이후 SC제일은행, 비자코리아, 동양생명 등에서 대외협력, 커뮤니케이션, 마케팅, CSR 등 다양한 직무를 역임했으며, 2020년 7월부터는 세계자연기금 한국 본부에서 마케팅 커뮤니케이션 및 펀드레이징 총괄로 활동했습니다.

 

KAIDA 관계자는 "정 부회장은 30년 이상의 풍부한 통합 및 전문적 인지도 관리 업무 경험, 한국 및 글로벌 시장과 기업에 대한 깊은 이해, 조직 및 수익관리 경험 등을 바탕으로 협회 회원사와 국내 시장 간 가교 역할을 해 줄 것으로 기대한다"며 "대외협력 및 협회 전반의 주요 업무를 충실히 수행하며 협회 및 업계의 지속적인 발전을 이끌어 나갈 것으로도 기대하고 있다"고 밝혔습니다.

 

틸 셰어 KAIDA 회장은 "KAIDA는 국내 자동차 관련 부처는 물론, 국내외의 관련 기관과 보다 긴밀하게 소통하고 협력하기 위해 다양한 분야의 전문가들로 구성하고 있다"며 "정 부회장이 합류함으로써 KAIDA가 향후 모빌리티 뿐만 아니라 보다 넓은 관점에서 업계에 기여할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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