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휴마시스 “기업가치·주주이익 제고 위해 노력”

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Wednesday, January 18, 2023, 15:01:11

현금배당 확대·주주 소통 창구 마련·IR 활동 강화 검토

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ휴마시스는 홈페이지 공지를 통해 주주 대상 신년사를 발표했다고 18일 밝혔다.

 

차정학 휴마시스 대표는 “휴마시스 창립 이래 최대 실적을 기록했다”며 “당사가 비약적으로 성장하고 괄목할 만한 성과를 이룬 배경에는 주주님들이 계셨지만 당면한 과제 해결에 집중하느라 주주님들의 고견을 세심히 듣지 못했다”고 전했다.

 

이어 “올해에는 주주님들께 보답하는 주주친화정책을 적극 펼쳐가겠다”며 “현금배당 확대, 주주 소통 창구 마련, IR 활동 강화 등을 비롯한 다양한 방안들을 검토 중”이라고 덧붙였다.

 

또한 “기업가치와 주주 이익 제고를 위해 신규사업 모색 및 해외시장 개척 등 지속 가능한 성장과 미래에 적극적으로 투자할 계획”이라고 강조했다.

 

휴마시스는 소액주주들의 제안에 따라 내달 28일 임시주주총회를 개최한다. 안건은 ▲정관 변경 ▲이사 선임 ▲상근감사 선임 등이다.

 

차 대표는 “현재 경영권 분쟁으로 인한 대내외적 기업활동의 어려움과 온갖 소문으로 기업 이미지에 악영향을 받고 있다”며 “하루빨리 경영권 분쟁을 종식시키고 휴마시스의 발전을 위해 최선을 다할 것을 약속한다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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