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삼성전자, 재해·재난 대비 ‘사업 연속성 관리 체계’ 인증 획득

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Thursday, January 26, 2023, 09:01:54

영국표준협회로부터 ‘ISO 22301’ 인증
삼성전자 화성캠퍼스 우선 구축, 향후 확대 예정

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성전자는 '사업 연속성 관리 체계'에 대한 국제표준인 ‘ISO 22301’ 인증을 영국표준협회(British Standards Institution)로부터 획득했다고 26일 밝혔습니다. 

 

사업 연속성 관리 체계(BCMS, Business Continuity Management System)는 기업이 각종 재해와 재난 등으로 인해 업무가 중단되는 상황이 발생해도 그 영향을 최소화하고 최단 시간 내에 핵심 업무를 복구해 사업을 정상화 시키는 능력을 의미합니다. 

 

삼성전자는 화성캠퍼스에 우선 구축한 사업 연속성 관리 체계를 국내뿐 아니라 해외 반도체 사업장에도 지속적으로 확대할 계획입니다.

 

임성환 BSI 코리아 대표는 "삼성전자는 사업 연속성 관리의 중요성을 깊게 인식하고 있으며, 세계 최고 수준의 위기 감시 체계와 대응 시스템을 갖추고 있다"고 말했습니다.

 

윤태양 삼성전자 DS부문 글로벌 제조ㆍ인프라 총괄 부사장은 "삼성전자는 전사 차원의 체계적 위기 관리를 통해 전통적 위기 요인 외 글로벌 공급망 관리 등 다양한 위기 상황에 대한 대응 체계도 마련했다" 며 "

이번 인증으로 삼성전자 반도체 사업이 글로벌 고객사들로부터 더 많은 신뢰를 확보하고 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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