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교보생명, 모바일 운전면허증 본인확인 서비스

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Monday, January 30, 2023, 14:01:51

30일부터 광화문 고객플라자 시범운영

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ교보생명은 30일 보험업계 최초로 모바일 운전면허증을 활용한 본인확인서비스를 시작한다고 밝혔습니다.


모바일 운전면허증은 정부가 발행하는 국내 최초의 공식 디지털 신분증으로 교보생명은 실물 인증서를 소지해야 하는 고객 불편을 해소하고자 이번 서비스를 마련했습니다.


교보생명 고객플라자 방문고객은 모바일 신분증앱을 통해 QR 인증하면 보험금 청구·지급, 보험계약대출, 배당금 수령 등 보험 관련 모든 업무를 볼 수 있습니다.


교보생명은 향후 국가유공자증·주민등록증 등으로 모바일 신분증 본인확인서비스를 확대 적용한다는 계획입니다.


교보생명 정봉현 IT지원담당은 "조직내 부서간 경계를 허물고 빠른 혁신으로 성장을 촉진하고자 하는 애자일(Agile) 업무방식으로 이번 서비스를 개발했다"며 "소비자 요구와 시장 변화에 신속·유연하게 대응해 차별화된 고객 경험을 제공하겠다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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