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삼강엠앤티, ‘SK오션플랜트’로 사명 변경…“글로벌 해상풍력기업 도약”

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Wednesday, February 01, 2023, 10:02:34

세계 최고수준 해상풍력 전문기업 목표

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ해양플랜트·조선 전문기업인 삼강엠앤티[100090]가 SK오션플랜트로 새롭게 출발합니다.

 

1일 SK에코플랜트에 따르면, 자회사인 삼강엠앤티는 지난 1월 31일 공시를 통해 SK오션플랜트로 사명을 변경했습니다. 이와 함께, 새 CI와 미래 비전도 선포했습니다.

 

SK오션플랜트는 바다를 의미하는 '오션'에 심는다는 의미의 '플랜트'를 합성한 용어로 무한한 가능성을 가진 바다에 미래를 심겠다는 포부를 담아 명명됐습니다. 이를 바탕으로 세계 정상급 해상풍력 전문기업으로 성장세를 이어가겠다는 계획입니다.

 

해상풍력은 터빈의 대형화와 발전단지의 대규모화가 가능해 규모의 경제를 통해 전력 생산에 필요한 비용을 낮출 수 있다는 특징이 있습니다. 바람의 흐름을 방해하는 요소도 없고 소음이나 경관훼손 등 육상풍력에 비해 민원 유발 측면이 적은 것도 특징입니다. 

 

SK오션플랜트는 지난 2021년 SK에코플랜트와 주식매매계약(SPA)을 체결하고 투자가 결정된 이후 대만 6000억원 규모 수주, 일본 해상풍력 재킷 최초 수출 등을 바탕으로 실적 상승세가 두드러지고 있습니다. 

 

특히, 지난 2020년 290억원의 영업이익으로 흑자 전환에 성공한 이후 지난해의 경우 9월 기준 매출액 5253억원으로 2021년 연간 실적을 넘어섰습니다. 동 기간 영업이익 또한 594억원을 기록하며 2021년 대비 2배가 넘는 상승폭을 기록했습니다. 

 

SK오션플랜트는 글로벌 경쟁력을 갖춘 해상풍력 하부구조물 기술 역량을 바탕으로 사업 영역 확장과 글로벌 거점 확대를 추진할 계획입니다. 후육강관을 국내 최초로 국산화 한 노하우를 바탕으로 확고한 경쟁력을 확보한 해상풍력 하부구조물은 물론 부유식 해상풍력과 해상변전소까지 해상풍력 전반으로까지 사업영역을 확대하겠다는 구상입니다.

 

모기업인 SK에코플랜트와의 시너지도 확대할 방침입니다. SK에코플랜트의 EPC(설계·조달·건설) 역량 및 신속한 사업수행 능력과 SK오션플랜트의 해상풍력 역량을 결합해 해상풍력부터 그린수소까지 아우르는 글로벌 에너지 기업으로 성장하겠다는 목표입니다.

 

이승철 SK오션플랜트 대표이사는 "국내 최초 후육강관 국산화, 해상풍력 하부구조물 국내 최초 수출, 매출액 중 수출비중 91% 등 독보적인 글로벌 경쟁력을 바탕으로 세계적인 조선해양 전문기업으로 성장했다"며 "'바다에 미래를 심다'는 슬로건을 기치로 삼아 SK그룹의 일원으로서 세계 최고 수준의 해상풍력 전문 기업으로 입지를 다져 나가겠다"고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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