검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

2월 분양예정물량 1만2881가구…분양 연기 속출

URL복사

Wednesday, February 01, 2023, 11:02:42

부동산R114, 2월 전국 분양예정단지 발표
당초 조사보다 물량 49.7%↓..일부 사업지서 분양 연기
물량 비중 수도권>지방..서울은 역촌1 재개발 단지서 분양

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ이달 전국서 분양에 들어갈 예정인 아파트 물량이 총 1만2881가구인 것으로 조사됐습니다.

 

1일 부동산 리서치업체 부동산R114가 발표한 2월 전국 분양예정단지 자료에 따르면, 총 20곳에서 1만2881가구가 이달 분양에 나설 예정입니다. 이는 부동산R114가 지난해 12월 '2023년 민영아파트 계획물량' 조사 당시 산출된 2만5620가구보다 49.7% 감소한 수치입니다.

 

부동산R114 측은 "서울 재개발 단지와 지방 대단지 아파트를 중심으로 분양이 미뤄지며 당초 예상보다 1만2739가구가 줄었다"고 설명했습니다.

 

수도권에서는 12개 단지, 총 8690가구가 분양에 나섭니다. 지방의 경우 8개 단지, 총 4191가구가 이달 분양을 앞두고 있습니다. 수도권은 80%에 가까운 물량이 경기도(10개 단지, 총 6792가구)에 집중됐으며, 인천(1146가구)과 서울(752가구)은 1개 단지에서 분양이 진행될 예정입니다.

 

서울은 동부건설이 은평구 역촌1구역을 재건축해 공급하는 '센트레빌 아스테리움 시그니처'가 이달 분양예정인 유일 단지입니다. 해당 단지는 지하 3층~지상 최고 20층, 8개동, 총 752가구로 조성되며, 일반 분양으로는 전용면적 59~84㎡, 454가구가 배정돼 있습니다.

 

인천은 미추홀구 주안10구역에 포스코건설이 공급하는 대단지인 '더샵 아르테'에서 분양이 진행됩니다. 단지는 지하 2층~지상 최고 29층, 10개동, 전용면적 39~84㎡, 총 1146가구 규모이며, 일반 분양 물량으로는 770가구가 나옵니다.

 

10개 단지에서 분양이 진행될 예정인 경기도는 중흥토건이 수원시 팔달구 지동 일원에 공급하는 '수원성 중흥S-클래스'가 주목해 볼 만한 단지로 꼽히고 있습니다. 단지는 지하 3층~지상 15층, 28개동, 전용면적 39~138㎡, 총 1154가구 규모의 대단지로 조성되며, 이 가운데 전용면적 49~106㎡, 593가구를 일반분양 물량으로 내놓습니다.

 

지방은 경남이 1593가구로 가장 많은 가운데 ▲부산 886가구 ▲충북 715가구 ▲강원 572가구 ▲제주 425가구 순으로 분양 예정물량이 집계됐습니다. 우미건설과 대우건설이 부산 강서구 강동동에 공급하는 ‘에코델타시티푸르지오린(886가구)’ 등이 지방권 주요 분양예정 단지로 꼽히고 있습니다.

 

백새롬 부동산R114 책임연구원은 "연초 규제완화에도 불구하고 고금리, 미분양 증가, 자금조달 여건 악화, 매수심리 위축 등 시장 내 불안요소가 해소되지 않은 만큼 공급량 조절과 추가 일정 조정이 불가피할 것으로 보인다"며 "집값 하락세가 거듭되면서 적정 분양가에 대한 수요자들의 잣대가 엄격해져 분양가 인상폭을 보수적으로 조정하는 단지들도 늘어날 전망"이라고 밝혔습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너