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“도요타·GM 제쳤다”…현대차그룹, 미국 품질조사 2년 연속 1위

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Friday, February 10, 2023, 09:02:41

제이디파워 내구품질조사서 자동차그룹 종합 1위 차지
그룹 브랜드 호성적..제네시스 2위·기아 3위·현대차 8위

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대자동차그룹이 글로벌 정상급 권위의 내구품질조사에서 2년 연속 1위를 달성하는 성과를 거뒀습니다.

 

10일 현대차그룹에 따르면, 지난 9일(현지시간) 미국 시장조사업체인 제이디파워(J.D.Power)가 발표한 2023년 내구품질조사에서 전체 31개 브랜드 중 제네시스가 2위(144점), 기아[000270]가 3위(152점), 현대차[005380]가 8위(170점)에 올랐습니다.

 

이에 따라 현대차그룹은 글로벌 16개 자동차그룹 가운데 가장 낮은 평균점수인 160점을 기록하며, 도요타(163점)와 제너럴모터스(165점)를 제치고 2년 연속 종합 성적 1위를 차지했습니다.

 

제이디파워의 내구품질조사는 차량 구입 후 3년이 지난 고객들을 대상으로 184개 항목에 대한 내구품질 만족도를 조사한 뒤, 100대당 불만 건수를 집계해 점수를 책정하는 방식으로 진행됩니다. 점수가 낮을수록 품질만족도가 높음을 의미합니다.

 

전체 브랜드 3위를 기록한 기아는 일반브랜드 부문서 3년 연속 1위에 오르며 ‘최우수 일반 브랜드상’을 수상했습니다. 제네시스는 13개 고급브랜드 중 2위, 현대차는 18개 일반브랜드 중 6위를 기록했습니다.

 

차종별로는 ▲기아 K3(현지명 포르테)는 준중형차 ▲기아 K5 (현지명 옵티마)는 중형차 ▲기아 스포티지는 준중형 SUV 차급에서 각각 1위에 오르며 ‘최우수 품질상’을 수상했습니다. ▲현대차 아반떼(현지명 엘란트라)는 준중형차 ▲현대차 싼타페는 중형 SUV ▲기아 쏘렌토는 어퍼미드 SUV ▲기아 카니발(현지명 세도나)은 미니밴 차급에서 우수 품질상을 받았습니다.

 

현대차그룹 관계자는 "글로벌 자동차그룹 중 가장 우수한 내구품질을 거둔 배경에는 품질향상에 대한 전 부문의 끊임없는 노력이 뒷받침됐기 때문"이라며 "앞으로도 고객의 기대에 지속적으로 부응할 수 있는 품질 유지를 위해 모든 노력을 아끼지 않을 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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