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삼성전자, 다음달 15일 제54기 정기 주총 개최

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Tuesday, February 14, 2023, 17:02:26

경기도 수원컨벤션센터, 당일 온라인 중계 예정

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성전자는 오는 3월 15일 경기도 수원컨벤션센터에서 제54기 정기 주주총회를 개최한다고 14일 공시했습니다. 

 

이번 주주총회에서는 ▲재무제표 승인 ▲사내이사 한종희 선임 ▲이사 보수한도 승인의 안건이 상정될 예정입니다.

 

삼성전자는 2020년부터 주주들이 주주총회에 직접 참석하지 않아도 사전에 의결권을 행사할 수 있도록 전자투표 제도를 도입했습니다. 주주들은 3월 5일 오전 9시부터 14일 오후 5시까지 전자투표에 참여할 수 있습니다. 

 

주주들은 예탁결제원 전자투표시스템에서 주주 정보를 등록한 후, 소집공고와 의안별 상세 내역 등을 확인하고 의안별로 ‘투표행사‘ 버튼을 통해 의결권을 행사할 수 있습니다. 예탁결제원 전자투표시스템은 24시간 전자투표를 가능합니다. 

 

삼성전자는 주주 편의를 위해 2021년부터 주주총회장 온라인 중계를 올해 주총에서도 진행합니다. 주주들은 별도로 마련된 사이트를 통해 온라인 중계 참여를 신청하고 안건별 질문도 등록할 수 있습니다. 신청 기간은 전자투표 참여 기간(3월5일 오전 9시 ~ 14일 오후 5시)과 같습니다. 신청한 주주들은 주총 전과정을 실시간으로 시청하고 질문도 할 수 있습니다. 

 

삼성전자 관계자는 "주주들의 안전과 건강을 위해 주총 당일 마스크 착용을 적극 권고하고 좌석간 거리두기, 지정좌석제 등 방역 지침을 지속할 계획이다"고 말했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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