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대상, 포스코인터내셔널과 전분당 신규사업 협력 맞손

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Friday, February 24, 2023, 10:02:50

공동 투자 통한 사업 확장 및 원료 조달

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ대상은 포스코인터내셔널과 전분당 신규사업 상호 협력을 위한 업무협약을 체결했다고 24일 밝혔습니다. 지난 23일 서울 종로구 소재 종로플레이스에서 열린 체결식에는 이희병 대상 소재사업총괄, 이상훈 포스코인터내셔널 식량소재본부장 등 양사 관계자들이 참석했습니다.

 

이번 협약은 양사의 전분당 신규사업 공동 투자를 통한 사업 확장과 전분당 원료의 안정적 조달 및 개발을 위한 협력 증진을 위해 체결됐습니다. 향후 양사는 ▲공동 투자 검토 ▲해외법인 및 글로벌 네트워크를 통한 정보 공유 및 업무 협업 ▲경쟁력 있는 원료 수급 방안 협의 등에 협력합니다.

 

대상은 포스코인터내셔널과 업무협약을 통해 동남아시아 시장 지배력을 강화할 방침입니다. 해외 판매망과 제조 기술을 갖춘 대상은 원료 공급 시스템을 갖춘 포스코인터내셔널과 함께 전분당 신규사업에 나서겠다는 입장입니다.

 

이희병 대상 소재사업총괄은 "대상의 소재 글로벌 사업은 매해 그 규모와 매출이 안정적으로 성장하고 있다"며 "포스코인터내셔널과의 업무협약을 통해 동남아시아를 기반으로 한 대상 소재 글로벌 사업의 저변이 크게 확대되길 기대한다"고 말했습니다.

 

한편 전분당 부문은 바이오와 함께 대상의 대표적 소재사업 중 하나로 옥수수·타피오카 등을 원료로 다양한 전분 및 전분당을 생산합니다. 지난 1964년 전분당 생산으로 국내 사업을 시작했으며 2007년 베트남, 2013년 필리핀, 2017년 인도네시아에 각각 진출했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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