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강남3구·용산서 다주택자도 주담대로 집 산다

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Thursday, March 02, 2023, 17:03:24

금융위, 은행업 등 5개업권 감독규정개정안 의결
다주택자 및 임대·매매사업자도 주담대 허용
생활안정자금 목적 주담대 대출한도 폐지

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ2일부터 규제지역에서도 다주택자에 대한 주택담보대출이 허용됩니다.

 

투기지역·투기과열지구 등으로 묶인 강남3구(서초·강남·송파)와 용산구에서 다주택자가 주담대를 받아 집을 살 수 있게 됐습니다.


금융위원회는 이날 제4차 정례회의를 열어 은행업 등 5개 금융업권 감독규정 개정안을 의결했다고 밝혔습니다.


개정안은 지난해 11월 제3차 부동산관계장관회의와 올해 금융위 업무보고에서 발표된 주담대 규제 정상화 방안을 담고 있습니다. 개정 규정은 이날 금융위 의결 직후부터 즉시 시행됩니다.


먼저 현재는 대출이 불가능한 규제지역 내 다주택자 주담대를 주택담보대출비율(LTV) 30% 까지 허용합니다. 비규제지역에선 LTV 60%가 적용됩니다.


그간 전지역에서 금지한 주택 임대·매매사업자의 주담대도 규제지역 LTV 30%, 비규제지역 LTV 60%로 풀립니다.


임차보증금 반환 목적의 주담대와 관련한 각종 제한은 일괄폐지됩니다. 투기·투기과열지구 15억원 초과 아파트에 대한 주담대 대출 2억원 한도, 규제지역 내 9억원 초과 주택에 대한 전입의무가 그것입니다.


2주택 보유세대의 규제지역 소재 담보대출 취급시 다른 보유주택 처분의무, 3주택 이상 보유세대의 규제지역내 주택담보대출 금지 조처도 사라집니다.


금융위는 이같은 제한을 모두 폐지하되 LTV와 총부채원리금상환비율(DSR) 한도 내에서 대출취급이 가능하도록 했습니다.


연 최대 2억원이던 생활안정자금 목적(주택구입목적 외) 주담대 한도도 사라지지만 역시 LTV와 DSR 한도로 묶었습니다.


이와 함께 주담대를 대환할 때 대환시점이 아닌 기존 대출시점의 DSR을 적용합니다. 금리상승과 DSR 규제강화로 대출한도가 줄어들 수 있다는 점을 감안한 조처입니다. 다만, 1년간 한시 적용하며 증액은 허용하지 않습니다.


서민·실수요자의 규제지역 내 주담대 대출한도는 폐지됐습니다. 그간 최대 6억원이던 제한이 없어지는 것입니다. 서민·실수요자는 부부합산 연소득 9000만원 이하, 무주택세대주, 투기·투기과열지역 주택가격 9억원 이하(조정대상지역은 8억원 이하) 요건을 모두 충족해야 합니다.


다만 LTV와 DSR 범위 한도 내에서 대출 가능하다는 대원칙은 변화가 없다고 금융위는 설명했습니다.


앞서 정부는 이른바 '1·3 대책'을 통해 서울 4개구(서초·강남·송파·용산)를 제외한 수도권 전역을 부동산 규제지역과 분양가상한제에서 해제한 바 있습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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