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라이나생명 ‘15년 관록’의 치아보험…보험금 2.1조 지급

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Thursday, March 02, 2023, 14:03:34

2008년 9월 국내 처음으로 치아보험 출시
틀니·브릿지·임플란트서 치주질환 등 확대

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ라이나생명은 치아보험 국내 첫 출시 후 15년을 맞은 올해 지급보험금 누적액이 2조원을 넘었다고 2일 밝혔습니다.


2008년 9월 라이나생명은 국내 최초로 치아전용보험상품 '(무)치아사랑보험(갱신형)'을 선보였습니다.


건강보험에서 보장하지 않던 임플란트나 브릿지, 틀니 등을 보장해 보험사각지대를 해소했다는 평가를 받았습니다. 현재 치아보험은 대부분의 보험사에서 판매하는 대표적인 보험상품으로 자리잡았습니다.


라이나생명의 치아보험은 첫 출시 당시 틀니, 브릿지, 임플란트를 주요보장품목으로 하다 이후 충전, 크라운, 스케일링, 치주질환 등으로 확대했습니다.


치주질환 이력이 있는 고연령자도 가입 가능한 '(무)THE ONE 간편치아보험(갱신형)'과 보험료가 부담인 2030세대에 초점을 맞춘 '(무)9900 ONE치아보험'이 대표적입니다. '(무)THE건강한치아보험V'는 재료와 개수 제한 없이 충전치료를 보장하는 것이 특징입니다.


라이나생명 전체 치아보험 누적 가입자는 300만명에 육박하고 전체 치아보험 지급보험금은 2조1000억원 수준으로 집계됐습니다.


이중 가장 큰 비중을 차지한 품목은 임플란트로 1조3000억원이 넘고, 크라운이 4000억원으로 뒤를 이었습니다.


라이나생명 관계자는 "라이나생명의 치아보험은 15년 동안 지속적으로 시장을 선도해왔다"며 "소비자에게 꼭 필요한 보장을 제공한다는 기조 아래 앞으로도 고객 눈높이에 맞춘 상품을 개발하겠다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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