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서울·수도권 재개발 분양 봇물…아파트값 변수 촉각

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Wednesday, March 29, 2023, 16:03:47

재개발 아파트 9만449가구 올해 분양 예정
서울·경기, 3000가구 이상 대단지서 물량 공급

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ올해 재개발 분양 예정 물량이 9만가구가 넘는 것으로 조사됐습니다.

 

29일 부동산R114에 따르면, 올해 재개발·재건축 정비사업으로 공급되는 아파트의 분양단지 수는 122개, 분양 물량은 12만6053가구인 것으로 집계됐습니다. 101개 단지에서 총 10만1794가구의 물량이 나온 2019년 이후 4년 만에 가장 많은 물량입니다.

 

정비사업 유형별로 세분화할 경우 재개발은 71개 단지, 9만449가구, 재건축은 51개 단지, 3만5604가구로 재개발 비중이 더 높았습니다. 정부가 최근 정비사업에 대한 제도를 개선하고 고층개발도 허용하는 추세에 있어 A급 재개발 사업지 또는 저층 주거지를 중심으로 활성화에 대한 기대감이 오른 것으로 보인다고 부동산R114 측은 설명했습니다.

 

재개발 분양예정 사업지를 지역별로 나눌 경우 경기도가 24개 단지, 3만4732가구로 가장 많았습니다. 서울은 16개 단지, 1만6356가구로, 인천은 5개 단지, 4117가구로 집계됐습니다. 지방에서는 부산(7개 단지, 1만2319가구)에서 분양 예정 물량이 가장 많은 것으로 나타났습니다. 

 

서울의 경우 동대문구 이문3구역을 재개발해 4321가구 규모의 초대형 단지로 공급되는 '이문아이파크자이'를 비롯해 이문1구역 재개발 대단지인 '래미안라그란데(3069가구)' 등이 주요 재개발 분양 단지로 꼽히고 있습니다.

 

경기도는 광명시 광명동 '광명자이더샵포레나(3585가구)', 성남 수정구 산성동 '산성구역주택재개발(3372가구)', 광명시 광명동 '베르몬트로광명(3344가구)', 구리시 수택동 'e편한세상수택현장(3050가구)' 등 초대형 재개발 단지에서 분양이 이뤄질 예정입니다.

 

윤지해 부동산R114 리서치팀장은 "현재 서울서 분양되는 아파트의 80~90% 정도가 정비사업으로 공급되고 있는데 유휴 토지가 부족한 도심 지역들은 정비사업을 통한 공급량 비중이 지속 늘 수밖에 없는 구조"라며 "재개발은 저층 주거지가 많아 지자체가 요구하는 양적 주택공급 효과가 큰 만큼 건설사들도 선별 수주를 통해 시장 침체기에 대비할 것으로 보인다"고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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