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TKG휴켐스, 주력제품 가동률 확대로 1분기 호실적 전망-유안타

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Monday, April 10, 2023, 08:04:27

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ유안타증권은 10일 TKG휴켐스에 대해 올해 1분기 주력제품의 가동률 확대로 호실적을 기록할 것으로 평가했다. 목표주가 2만 9000원, 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

 

유안타증권은 TKG휴켐스의 올해 1분기 매출액과 영업이익이 각각 3040억원, 378억원을 기록할 것으로 전망했다. 영업이익 추정치가 전년 동기 354억원과 전분기 145억원 대비 동시에 증가한 것이라고 덧붙였다.

 

황규원 유안타증권 연구원은 “실적 호조 배경에는 경쟁업체인 BASF의 독일 공장 영구 폐쇄 결정으로 주력 제품인 DNT(인조가죽 원료) 가동률이 80%를 넘어선 것이 긍정적으로 작용했다”며 “여기에 원료인 암모니아 가격 하락으로 원료 절감 효과도 나타났다”고 설명했다.

 

유안타증권은 TKG휴켐스가 수퍼 섬유인 아라미드의 원료인 아민계 단량체 특허를 갖고 있다고 전했다. 노르웨이 Bergen Carbon Solution과 탄소나노튜브에 대한 협력 계약을 체결하면서 새로운 성장동력이 부각되고 있다고 덧붙였다.

 

황 연구원은 “올해 TKG휴켐스의 매출액과 영업이익은 각각 1조원, 1265억원을 기록할 것”이라며 “경쟁사 영구폐쇄 결정 및 연말 질산 증설 효과 등으로 탄탄한 실적 흐름이 이어질 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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