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소니드, 폴란드 국영연구소와 산업재해 AI로봇·군용로봇 공동개발 합의

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Monday, April 10, 2023, 08:04:46

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ소니드는 폴란드 국영 우카시에비츠 산업자동화연구소와 산업재해방지 AI로봇 및 군용/경찰로봇 공동개발을 위한 투자의향서(LOI)·업무협약(MOU)을 체결하고 개발, 고도화 및 양산을 추진한다고 10일 밝혔다.

 

이번 LOI와 MOU를 바탕으로 양사는 산업재해방지 AI 및 군용/경찰로봇 공동 개발에 박차를 가할 계획이다. 소니드는 로봇 개발 및 제조를 위한 자금 투자, 자회사인 디펜스코리아와 소니드로보틱스는 AI와 자율주행 및 애드온(Add on) 기술 개발, PIAP는 다목적 대형 로봇 등의 제조 및 공급을 담당하게 된다.

 

소니드는 지난 2월 뉴코리아전자통신과 컨소시엄을 구성하고 재난 방지를 위한 산업재해방지 AI로봇을 공동 개발해 왔다. 지난 5일 서울시가 주최하는 ‘2023 제1회 스마트 건설기술 설명회’에 참가해 로봇을 시연한 바 있다.

 

서울시 행사에서 시연된 AI 안전정찰로봇은 PIAP의 다목적 대형 로봇에 디펜스코리아와 소니드로보틱스의 AI, 자율주행, 로봇 애드온 기술이 탑재된 제품이다. 디펜스코리아는 향후 안전정찰로봇에 KCMVP(한국형 암호모뮬), 물포총, 샷건, 엑스레이 시스템, 폭약탐지기, 지뢰탐지기, CBRN 등 부가장비를 장착해 다양한 환경과 작전에서 활약하도록 할 계획이다.

 

산업재해방지 AI로봇은 산업 현장에서 안전사고를 예방하고, 재난 재해 발생 시 신속 대응할 수 있다. 위험지역 내 가스 누수 차단, 장애물 제거, 화재 지역 진입 및 진압이 가능하며, 원자력 발전소, 기타 발전소, 유전시설, 가스시설 등 위험 지역 내 위험 물체 이동도 용이하다. 지뢰 제거, 폭발물 탐지 등 군용으로도 활용할 수 있다는 장점이 있다.

 

소니드는 지난해 9월 소니드로보틱스를 설립하고 로봇 사업에 진출했으며, 11월에는 대테러 장비 및 로봇 전문기업 디펜스코리아를 자회사로 편입해 경쟁력 강화에 주력해 왔다. 디펜스코리아는 지난 2021년 PIAP와 기술협약 계약을 체결하고, 국내 소형 폭발물처리로봇(PIAP EOD) 보급/운영/유지를 담당하고 있다.

 

소니드 관계자는 “PIAP와 협력해 산업재해방지 AI로봇 고도화 및 양산, 군용/경찰로봇 개발을 진행해 나갈 것”이라며 “양산에 성공해 산업용/군용 AI 로봇 분야, 정부와 지자체, 기업 등 잠재적 고객이 해당 로봇을 실제 사업에 도입 및 활용할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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