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LG CNS, 보안사업 강화…MS와 사업협력

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Wednesday, May 03, 2023, 09:05:50

생성형 AI 클라우드 보안, 위협 탐지 플랫폼 개발 나서
마이크로소프트의 애저 오픈AI 서비스 기반
DX사업 확대에 이어 MS와 사업 확대

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣLG CNS(대표 현신균)는 마이크로소프트와 손잡고 생성형 AI 및 클라우드 보안, 위협 탐지·대응 플랫폼 개발을 위한 사업 협력에 나선다고 3일 밝혔습니다.

 

양사는 ▲생성형 AI 보안 아키텍처 설계 ▲고객 맞춤형 탐지대응(MDR) 플랫폼 개발 ▲클라우드 보안사업 강화 등 다각적인 협업을 추진합니다.

 

LG CNS는 마이크로소프트의 애저 오픈AI 서비스를 기반으로 챗GPT 등 생성형 AI를 위한 보안 아키텍처를 설계, 구축합니다. 이를 통해 생성형 AI로 민감한 데이터가 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있습니다.

 

LG CNS는 마이크로소프트 솔루션을 활용해 MDR 플랫폼 개발에 나섭니다. LG CNS는 MDR 플랫폼을 기반으로 위협 요소를 사전에 분석, 발견해 대응한다는 계획입니다.

 

LG CNS는 "현신균 대표가 미국 MS본사에서 DX사업 확대를 위한 논의를 진행한 데 이어 이번에 마이크로소프트의 '고객 맞춤형 보안서비스(MSSP)' 파트너 자격을 획득했다"면서 "마이크로소프트와 전방위적인 사업 협력을 추진하겠다"고 설명했습니다.

 

배민 LG CNS 보안/솔루션사업부장(상무)은 "마이크로소프트와의 협력을 통해 보안 사업을 더욱 고도화하고 고객경험을 혁신하는 보안 선도기업으로 입지를 공고히할 것"이라고 강조했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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