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이재용 회장, 글로벌 제약사 CEO들과 연쇄 회동

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Monday, May 08, 2023, 13:05:33

방미 일정 중 미국 동부 위치 글로벌 제약사 방문
바이오 시장 선도 기업들과 글로벌 협업 강화 방점

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ삼성전자[005930]는 이재용 회장이 미국 동부에서 글로벌 제약사 CEO들과 바이오 사업 경쟁력 강화 및 신사업 발굴을 위한 상호협력 방안을 논의했다고 7일 밝혔습니다.

 

이재용 삼성전자 회장은 ▲호아킨 두아토 J&J CEO ▲지오반니 카포리오 BMS CEO ▲누바 아페얀 플래그십 파이어니어링 CEO ▲크리스토퍼 비에바허 바이오젠 CEO ▲케빈 알리 오가논 CEO 등과 회동을 진행했습니다.

 

삼성전자는 이번 회동에 대해 "바이오 산업은 생산 기술과 R&D 역량 뿐만 아니라 신뢰와 평판 구축이 필수적"이라며 "글로벌 협업을 한층 강화해 미래 성장 동력을 창출하기 위해서"라고 설명했습니다.

 

이 회장은 삼성의 주요 고객사를 중심으로 글로벌 네트워크 구축에 나섰습니다.

 

J&J는 삼성의 주요 고객사이며, BMS는 지난 2013년 삼성에 의약품 생산 첫 발주를 해 바이오 사업 토대를 마련했습니다.

 

플래그십 파이어니어링 누바 아페얀 CEO의 경우 모더나의 공동 설립자로 삼성과 mRNA백신 생산계약을 진행한 바 있습니다.

 

바이오젠은 삼성바이오로직스와 합작해 삼성바이오에피스를 설립했습니다. 지난해 바이오젠은 바이오에피스 지분을 삼성에 매각했지만, 현재도 유럽지역 유통과 판매를 담당하고 있습니다.

 

삼성전자는 2011년 삼성바이오로직스, 2012년 삼성바이오에피스를 설립하며 바이오 사업에 진출했습니다.

 

삼성바이오로직스는 9개 고객사와 12개 제품에 대한 위탁생산 계약을 체결한 것으로 알려져있습니다. 글로벌 제약사 GSK,화이자,일라이릴리와 총 5000억원 규모의 위탁생산 계약을 체결했습니다. 추가로 29개 고객사와 44개 제품 생산 계약을 협의 중에 있습니다.

 

삼성바이오로직스는 올해 1분기 연결 기준 매출 5910억원, 영업이익 2344억원으로 나타났습니다. 삼성바이오로직스는 원료의약품 판매량 증가로 인해 매출은 지난해 같은 기간대비 16%, 영업이익은 지난해 같은 기간대비 33% 늘어났다고 설명했습니다. 

 

삼성바이오에피스는 총 6종의 바이오시밀러(바이오의약품 복제약) 제품을 시판 중이며 후속 파이프라인의 개발에도 박차를 가한다는 계획입니다.

 

삼성바이오에피스는 올해 1분기 연결 기준 매출 2134억원으로 지난해 같은 기간대비 7% 늘어났고, 영업이익 또한 361억원으로 지난해 같은 기간대비 4%늘어나며 성장세를 이어가고 있습니다.

 

이 회장은 제약사 CEO 회동에 이어 북미 판매법인 직원들을 만나 글로벌 공급망 현황을 점검했습니다.

 

이 회장은 "과감하고 끈기 있는 도전이 승패를 가른다"면서 "반도체 성공 DNA를 바이오 신화로 이어가자"고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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