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예스티, 고압 어닐링 장비 국책과제 실질 설계 돌입

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Monday, May 08, 2023, 13:05:28

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 최근 선정된 국책 과제인 ‘차세대 고압 어닐링’ 장비 개발 실질 설계 단계에 돌입한다고 8일 밝혔다. 이번 설계 작업을 기점으로 차세대 고압 어닐링 장비뿐 아니라 기존 글로벌 기업향 상용화도 가속화될 전망이다.

 

차세대 어닐링 장비는 상용화를 전제로 장비를 사용할 수요 기업들도 참여할 예정으로, 장비 성능과 개발 사양 등을 설계에 반영해 개발 속도를 극대화할 수 있게 됐다. 연구개발비는 70억원에 달하며, 해당 국책과제는 ▲차세대 고압 어닐링 장비의 설계 ▲양산 장비 제작 ▲장비 반입 후 공정평가 ▲최종 평가 후 구매협약 진행 순으로 진행된다.

 

이번 국책과제는 상용화를 전제로 개발을 추진하기 때문에 예스티는 수요기업이 제시한 장비의 성능과 사양을 최대한 반영해 설계를 진행할 계획이다. 포스텍, 한양대 연구진도 주요 기술진으로 참여해 더욱 고도화된 고압 어닐링 장비를 개발해 공정 활용도를 높이는 것이 목표다.

 

예스티의 고압어닐링 장비는 기존 보다 적용 온도 및 압력 범위가 넓어 공정 확장성이 뛰어나며, 핵심 설비인 압력 챔버 국산화해 가격경쟁력을 향상시켰다. 배치(Batch) 크기가 늘어나 생산성이 증가할 뿐 아니라, 고효율 히터 기술을 적용해 반도체 생산 과정에서 탄소 배출을 저감할 수 있는 것이 강점이다.

 

예스티 관계자는 “차세대 고압 어닐링 장비 개발 및 신속한 상용화를 위해 수요기업과 긴밀한 소통을 통해 요구사항을 최대한 반영할 계획”이라며 “수요기업의 구매를 전제로 한 국책과제인 만큼 성공적인 과제 수행 시, 공정적용과 확산에는 문제가 없을 것으로 본다”라고 말했다.

 

그는 이어 “국책과제와는 별도로 자체 개발 중인 고압 어닐링 장비 개발도 공정단계 검증절차를 거쳐 신속하게 상용화할 수 있도록 관련 테스트에 박차를 가할 계획”이라고 덧붙였다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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