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한국타이어, 1분기 실적 호전 배경은?

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Monday, May 15, 2023, 12:05:19

매출 전년동기비 17.5% 증가·영업익 51.5% 증가
‘고부가가치 제품’ 18인치 이상 타이어 비중 늘어
신차용-글로벌판매도 개선

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ한국타이어앤테크놀로지(이하 한국타이어)[161390]의 올해 1분기 영업이익이 지난해 1분기보다 51.5% 증가한 것으로 집계됐습니다.

 

한국타이어가 공시한 1분기 연결기준 잠정집계 실적에 따르면, 매출은 2조1040억원, 영업이익은 1909억원을 기록했습니다. 전년동기 대비 매출은 17.5%, 영업이익은 51.5% 증가한 수치입니다.

 

한국타이어 측은 "글로벌 경기침체와 경쟁 심화 등 엄중한 경영환경 속에서도 고부가가치 제품 비중 확대, 전기차 전용 타이어 판매 강화 등 프리미엄 브랜드 전략을 기반으로 매출과 영업이익이 성장했다"고 설명했습니다.

 

이와 더불어 "반도체 공급 안정화로 차량 생산량이 증가하며 신차용 타이어 공급이 늘었으며, 유럽 등 지역에서의 교체용 타이어 판매도 올라가며 글로벌 판매량이 상승해 양호한 실적을 기록했다"고 덧붙였습니다.

 

글로벌 승용차 및 경트럭 타이어의 신차용 타이어 공급 내 전기차 타이어 공급 비중은 지난 2021년 5%, 2022년 11%로 집계됐습니다. 올해 공급비중 목표는 20%로 잡았습니다.

 

고부가가치 제품으로 꼽히는 18인치 이상 고인치 승용차용 타이어 판매비중의 경우 약 43.5%를 기록하며 전년동기 대비 4.5%p 증가했습니다. 18인치 이상 고인치 승용차용 타이어 판매비중을 지역별로 구분할 경우 한국 53.9%로 4.6%p, 유럽 31.9%로 4.0%p, 북미 54.2%로 6.6%p, 중국 56.3%로 7.2%p가 각각 증가했습니다.

 

대전, 금산 등 한국공장은 지난 2021년 연간 적자를 기록했으며 지난해에는 파업 등 영향으로 연이은 영업손실을 나타냈습니다.

 

한국타이어 측은 "매출액 전년대비 5% 이상 성장과 18인치 이상 고인치 승용차용 타이어 판매 비중 45% 달성, 승용 및 경트럭용 타이어의 신차용 타이어 공급 중 전기차 모델 공급 비중을 20% 수준까지 올리는 것을 목표로 주요 시장 타이어 판매 확대, 프리미엄 완성차 파트너십 강화, 전기차 시장 선점 등에 집중할 계획"이라고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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