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‘탄소 중립 실현’…SK C&C, LCA 종합 관리 서비스 선보인다

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Wednesday, May 24, 2023, 17:05:09

글래스돔코리아, 누빅스와 업무 협약 체결
글로벌 환경 규제 대응 위해 디지털 넷제로 플랫폼 개발

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣSK C&C(사장 윤풍영)는 탄소 중립 실현과 글로벌 환경 규제 대응을 위한 비즈니스 공급망 탄소 배출 및 제품 생애 전 과정 환경 평가(LCA) 종합 관리 서비스를 선보인다고 24일 밝혔습니다.

 

SK C&C는 LCA 솔루션 기업 '글래스돔코리아(이하 글래스돔)', 밸류체인 기업 간 데이터 호환 플랫폼 사업자 '누빅스'와 '탄소 중립 실현을 위한 플랫폼 구축 및 사업 업무 협약'을 체결했습니다.

 

SK C&C는 "유럽연합(EU)은 지난 4월 탄소국경조정제도(CBAM) 시행을 확정한 바 있다"면서 "이번 협약은 국내 기업의 글로벌 탄소 배출 규제 대응 지원을 위해 이뤄졌다"고 설명했습니다.

 

SK C&C는 이번 협약을 통해 ▲ESG 종합 진단 플랫폼 '클릭 ESG' ▲탄소감축 인증·거래 플랫폼 '센테로'에 이어 스콥3 수준의 탄소 배출량 관리가 가능한 플랫폼을 갖추게 됐습니다.

 

3사는 협업을 통해 LCA 데이터 관리를 효율적으로 지원하는 '디지털 넷제로 플랫폼'을 개발한다는 방침입니다.

 

SK C&C는 디지털 넷제로 플랫폼과 ESG컨설팅, 탄소 배출 데이터 수집 및 분석 체계를 구축하고, 글래스돔의 'LCA 솔루션'과 누빅스의 밸류체인 기업간 데이터 호환 플랫폼 'VCP-X'를 결합해 기업에 최적화된 종합 탄소 배출 관리 서비스를 제공합니다.

 

이를 통해 EU 등에서 요구하는 '스콥3'을 충족한다는 계획입니다. 스콥3은 ▲원재료 채굴 및 제조 시설로의 원재료 운반 ▲고객사에게 완제품을 납품하는 물류 ▲최종 고객의 사용 및 폐기 등 제품 생애주기 전 과정에 걸쳐 발생하는 탄소 배출량을 관리 대상으로 삼습니다.

 

또한 기업들이 수출 규제 상황과 시장 니즈에 맞춰 비즈니스 밸류체인 상 온실가스 배출 관련 데이터를 보다 쉽고 빠르게 수집·분석·예측할 수 있도록 지원할 예정입니다.

 

3사는 향후 디지털 넷제로 플랫폼에 온실가스 배출량 예측 등 AI·빅데이터 분석 기능을 추가한 서비스형 소프트웨어(SaaS) 서비스 고도화 개발도 추진한다는 계획입니다.

 

3사는 오는 25일 부산 벡스코에서 열리는 '기후산업국제박람회'에 참여해 디지털 넷제로 서비스 활성화를 위해 공동 영업 및 마케팅 활동을 강화키로 했습니다.

 

함진기 글래스돔코리아 법인장은 "디지털 넷제로 기술을 보유한 SK C&C와 함께 제조기업들의 수출 경쟁력 강화를 위해 ESG 경영 전환을 가속화하겠다"고 밝혔습니다.

 

전병기 누빅스 대표는 "누빅스는 글로벌 표준 데이터 호환 기술 기반의 VCP-X 플랫폼을 통해 다양한 기업들에게 규제 대응을 위한 구독형 소프트웨어 생태계를 제공하고 이를 통해 수출 기업 경쟁력 향상에 기여하고자 한다"고 말했습니다.

 

박준 SK C&C 디지털 테크 센터장은 "기업 맞춤형으로 수집한 탄소 데이터 기반의 디지털 넷제로 서비스를 통해 수출 제조업을 비롯한 국내 기업들이 글로벌 환경 규제의 파고를 잘 넘어갈 수 있도록 돕겠다"고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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