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‘탄소 중립 실현’…SK C&C, LCA 종합 관리 서비스 선보인다

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Wednesday, May 24, 2023, 17:05:09

글래스돔코리아, 누빅스와 업무 협약 체결
글로벌 환경 규제 대응 위해 디지털 넷제로 플랫폼 개발

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣSK C&C(사장 윤풍영)는 탄소 중립 실현과 글로벌 환경 규제 대응을 위한 비즈니스 공급망 탄소 배출 및 제품 생애 전 과정 환경 평가(LCA) 종합 관리 서비스를 선보인다고 24일 밝혔습니다.

 

SK C&C는 LCA 솔루션 기업 '글래스돔코리아(이하 글래스돔)', 밸류체인 기업 간 데이터 호환 플랫폼 사업자 '누빅스'와 '탄소 중립 실현을 위한 플랫폼 구축 및 사업 업무 협약'을 체결했습니다.

 

SK C&C는 "유럽연합(EU)은 지난 4월 탄소국경조정제도(CBAM) 시행을 확정한 바 있다"면서 "이번 협약은 국내 기업의 글로벌 탄소 배출 규제 대응 지원을 위해 이뤄졌다"고 설명했습니다.

 

SK C&C는 이번 협약을 통해 ▲ESG 종합 진단 플랫폼 '클릭 ESG' ▲탄소감축 인증·거래 플랫폼 '센테로'에 이어 스콥3 수준의 탄소 배출량 관리가 가능한 플랫폼을 갖추게 됐습니다.

 

3사는 협업을 통해 LCA 데이터 관리를 효율적으로 지원하는 '디지털 넷제로 플랫폼'을 개발한다는 방침입니다.

 

SK C&C는 디지털 넷제로 플랫폼과 ESG컨설팅, 탄소 배출 데이터 수집 및 분석 체계를 구축하고, 글래스돔의 'LCA 솔루션'과 누빅스의 밸류체인 기업간 데이터 호환 플랫폼 'VCP-X'를 결합해 기업에 최적화된 종합 탄소 배출 관리 서비스를 제공합니다.

 

이를 통해 EU 등에서 요구하는 '스콥3'을 충족한다는 계획입니다. 스콥3은 ▲원재료 채굴 및 제조 시설로의 원재료 운반 ▲고객사에게 완제품을 납품하는 물류 ▲최종 고객의 사용 및 폐기 등 제품 생애주기 전 과정에 걸쳐 발생하는 탄소 배출량을 관리 대상으로 삼습니다.

 

또한 기업들이 수출 규제 상황과 시장 니즈에 맞춰 비즈니스 밸류체인 상 온실가스 배출 관련 데이터를 보다 쉽고 빠르게 수집·분석·예측할 수 있도록 지원할 예정입니다.

 

3사는 향후 디지털 넷제로 플랫폼에 온실가스 배출량 예측 등 AI·빅데이터 분석 기능을 추가한 서비스형 소프트웨어(SaaS) 서비스 고도화 개발도 추진한다는 계획입니다.

 

3사는 오는 25일 부산 벡스코에서 열리는 '기후산업국제박람회'에 참여해 디지털 넷제로 서비스 활성화를 위해 공동 영업 및 마케팅 활동을 강화키로 했습니다.

 

함진기 글래스돔코리아 법인장은 "디지털 넷제로 기술을 보유한 SK C&C와 함께 제조기업들의 수출 경쟁력 강화를 위해 ESG 경영 전환을 가속화하겠다"고 밝혔습니다.

 

전병기 누빅스 대표는 "누빅스는 글로벌 표준 데이터 호환 기술 기반의 VCP-X 플랫폼을 통해 다양한 기업들에게 규제 대응을 위한 구독형 소프트웨어 생태계를 제공하고 이를 통해 수출 기업 경쟁력 향상에 기여하고자 한다"고 말했습니다.

 

박준 SK C&C 디지털 테크 센터장은 "기업 맞춤형으로 수집한 탄소 데이터 기반의 디지털 넷제로 서비스를 통해 수출 제조업을 비롯한 국내 기업들이 글로벌 환경 규제의 파고를 잘 넘어갈 수 있도록 돕겠다"고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


엔비디아, 생성형 AI 위한 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’ 양산

엔비디아, 생성형 AI 위한 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’ 양산

2023.05.30 17:25:08

인더뉴스 권용희 기자ㅣ엔비디아(CEO 젠슨 황)는 엔비디아 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 양산에 돌입했다고 30일 밝혔습니다. GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 엔비디아 인터커넥트 기술을 사용하여 Arm 기반 엔비디아 그레이스 CPU와 호퍼 GPU 아키텍처를 결합한 제품입니다. 엔비디아는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)에 활용될 수 있다고 설명했습니다. 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 최대 900GB/s의 총대역폭을 제공합니다. 이는 표준 PCIe Gen5 레인보다 7배 높은 수치입니다. 엔비디아는 GH200 기반 시스템을 엔비디아의 최신 CPU 및 GPU 아케텍처를 기반으로 하는 400개 이상의 시스템 구성에 추가한다는 방침입니다. GH200 슈퍼칩이 탑재된 시스템은 하반기부터 출시될 예정입니다. 엔비디아는 지난 29일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 포럼에서 GH200 슈퍼칩 256개를 결합한 단일 그래픽처리장치(GPU) 역할을 수행하는 고성능 슈퍼컴퓨터 DGX GH200를 공개한 바 있습니다. 이안 벅 엔비디아 가속 컴퓨팅 부문 부사장은 "그레이스 호퍼 슈퍼칩의 양산으로, 전 세계 제조업체는 기업들이 고유한 자체 데이터를 활용하는 생성형 AI 애플리케이션을 구축하고 배포하는 데 필요한 가속화된 인프라를 곧 제공할 수 있을 것"이라고 말했습니다.


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