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롯데건설 샤롯데 봉사단, 현충원 봉사활동 진행

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Tuesday, May 30, 2023, 10:05:37

롯데건설 임직원·가족 참여..묘역 단장 봉사활동 펼쳐

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ롯데건설은 사내봉사단인 '샤롯데 봉사단'이 제68회 현충일을 앞두고 지난 27일 서울 동작구에 위치한 국립서울현충원에서 묘역 단장 봉사활동을 진행했다고 30일 밝혔습니다.

 

롯데건설에 따르면, 이번 봉사활동에는 롯데건설 임직원과 가족 75명이 참여했으며, 올해까지 10년간  총 16회에 걸쳐 진행된 봉사활동에 참여한 인원은 1005명을 기록했습니다.

 

봉사단은 순국선열과 호국영령의 숭고한 희생을 기리는 참배를 하고, 자매결연을 맺은 24번 묘역에서 헌화 및 비석 닦기, 시든 꽃 수거와 잡초 제거 등 묘역 단장 활동을 진행했습니다. 봉사활동이 끝난 이후에는 현충원 내 전시관을 관람하는 등 추모의 시간을 가졌습니다.

 

롯데건설 관계자는 "봉사활동에 참여한 임직원과 가족들이 나라를 위해 헌신하신 분들에 대한 고마움을 느끼는 의미 있는 시간이었다"고 말했습니다.

 

샤롯데 봉사단은 지난 2011년 출범한 뒤 건설업 특성과 임직원의 전문성을 기반으로 하는 시설개선 봉사활동인 '꿈과 희망을 주는 러브하우스'를 매년 시행 중입니다.

 

사회공헌활동은 전 직원이 매달 사회에 환원하는 기부금의 3배의 금액을 회사가 함께 기부하는 1대 3 매칭 그랜트 제도로 조성한 '샤롯데 봉사 기금'을 활용해 진행하고 있습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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