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[스몰캡 터치]에이플러스에셋, 토탈 플랫폼으로 구조적 성장기 진입

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Monday, June 12, 2023, 13:06:00

보험상품 비교 일반화..보장분석 리모델링 수요 증가
올해 영업익 365% 성장 전망

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ코스피 상장사 에이플러스에셋이 올해부터 실적 개선 속도가 빨라질 것이라는 전망이 나왔다. 앞으로 토탈 라이프케어 플랫폼으로 구조적 성장이 가능할 것이란 분석이다.

 

에이플러스에셋은 지난 2020년 법인보험대리점(GA) 업계 최초로 코스피에 상장했다. 에이플러스에셋은 보험 상품의 보장내용, 사업비, 투자수익률, 상품가격 등을 고객 관점에서 비교 분석해 서비스를 제공하고 있다.

 

현재는 35개 생·손보사와의 제휴를 기반으로 판매 상품을 다각화하고 있다. 여기에 지난 2021년 금융플랫폼 ‘토스’와 전략적 업무 제휴 협약, 지난해 전략채널본부 출범 등을 통해 경쟁력 제고에 힘쓰고 있다.

 

에이플러스에셋은 올해 1분기 별도기준 영업수익이 전년 동기 대비 25.2% 증가한 666억원을 기록했고 영업이익은 42.3% 감소한 15억원을 기록했다. 영업이익이 감소한 이유는 ‘1200% 룰’ 영향으로 인한 시책(수당)비용이 전년 대비 늘었기 때문이라고 분석했다.

 

김지영 교보증권 연구원은 “하반기가 지날수록 매출 성장 속도가 빨라질 것이고 내년에는 성장성 및 수익성 모두 개선되는 모습을 보일 것”이라며 “제도적으로 지난 2021년 시행된 ‘초년도 모집 수수료 상한 규제’영향이 안정화되면서 기저효과로 GA의 수수료수입이 증가할 것”이라고 설명했다.

 

교보증권은 올해 에이플러스에셋의 별도 기준 매출액과 영업이익이 각각 전년 대비 23.5%, 365.5% 증가한 2841억원, 142억원을 기록할 것으로 예상했다. 보험모집시장에서 GA의 역할이 점차 더 중요해지고 있고 코로나팬데믹 종료에 따른 경제활동량 증가 수혜와 보험소비자의 니즈 변동에 따른 보험 수요도 성장하고 있다고 설명했다.

 

에이플러스에셋은 앞으로 토탈라이프케어 플랫폼으로의 성장 가능성이 유효하다고 전했다. 에이플러스에셋은 상품과 더불어 자회사를 통한 다양한 자산관리 서비스 제공이 장점이라고 덧붙였다.

 

김 연구원은 “최근 보험 가입 시 소비자의 상품비교가 일반화되고 있고 보장분석을 통한 리모델링 수요가 증가하고 있다”며 “이런 점을 감안할 시 보험상품 비교에 강점을 가진 GA채널 성장이 긍정적으로 전망된다”고 말했다.

 

한편, 에이플러스에셋의 주가는 올해들어 박스권 내에서 움직이는 모습이다. 올해 초 4700원을 상회하던 주가는 등락을 반복했고 최근에도 4600원 전후에서 움직이고 있다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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