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KT, 사외이사 7인 선임…8월 중 경영진 꾸려진다

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Friday, June 30, 2023, 09:06:59

ICT, ESG, 회계 등 분야 전문가로 구성
정관 변경으로 정보통신 분야 지식 경험 문구 삭제돼
차기 대표이사 선임 절차 진행 예정

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣKT[030200]는 2023년도 제1차 임시 주주총회를 개최해 새 사외이사 7명을 선임했다고 30일 밝혔습니다.

 

KT는 ICT, 리스크/규제, ESG, 회계, 재무, 경영, 미래기술 등 다양한 분야의 전문가 7인을 신규 사외이사로 선임해 이사회를 구성했습니다.

 

신규 선임된 사외이사는 곽우영(전 현대자동차 차량IT개발센터장), 김성철(현 고려대 미디어학부 교수), 안영균(현 세계회계사연맹IFAC 이사), 윤종수(전 환경부 차관), 이승훈(현 KCGI 글로벌부문 대표 파트너), 조승아(현 서울대 경영대학 교수), 최양희(현 한림대 총장)등 7명입니다.

 

임시 이사를 맡고 있던 강충구, 여은정, 표현명 등 사외이사 3인의 직무 수행은 종료됐습니다.

 

이밖에도 이번 임시 주주총회에서는 ▲정관 일부 변경 ▲이사 선임 ▲감사위원회 위원이 되는 사외 이사 선임 등 각 안건을 원안대로 의결했습니다.

 

상법에 따라 감사위원이 되는 사외이사로 안영균 이사가 분리 선출됐으며, 사외이사로 선임된 이사 중 이승훈, 조승아 이사가 감사위원으로 선임됐습니다.

 

KT는 정관 일부 변경을 통해 사내이사 수를 3인에서 2인으로 축소합니다. 이를 통해 사외이사 중심 이사회 경영 감독 역할을 강화한다는 방침입니다.

 

대표이사 책임 강화를 위해 복수 대표이사 제도를 폐지하고 대표이사 선임을 위한 주주총회 의결 기준을 의결 참여 주식의 50%이상 찬성에서 60% 이상 찬성으로 상향했습니다.

 

대표이사 자격 요건을 ▲기업경영 전문성 ▲리더십 ▲커뮤니케이션 역량 ▲산업 전문성 등 4가지 항목으로 변경했습니다. 기존에 있던 ICT 분야 지식과 경험 문구는 빠졌습니다.

 

이와 관련해 KT 새노조는 "정보통신분야 전문성을 삭제하고 산업 전문성으로 변경하면서 낙하산 CEO를 위한 사전작업이라는 의혹 제기가 난무한다"고 주장한 바 있습니다.

 

기존 대표이사후보심사위원회와 사외이사후보추천위원회를 이사후보추천위원회로 통합하고 대표이사 및 사외이사 선임 관련 권한과 역할을 조정해 대표이사 후보 심사 공정성 확보에 나섭니다.

 

이사후보추천위원회와 지배구조위원회를 모두 사외이사로만 구성하는 등 위원회의 독립성도 강화한다는 방침입니다.

 

KT는 새로 구성된 이사회를 중심으로 대표이사 선임 절차에 본격 돌입해 다음 임시주주총회에서 차기 대표이사를 선임해 8월 중 새 경영진을 꾸린다는 계획입니다.

 

박종욱 KT 대표이사 직무대행은 "새롭게 개선된 지배구조에서 성장기반을 단단히 다져 KT의 더 큰 도약을 위한 계기로 삼겠다"고 밝혔습니다. 

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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