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[인사] BNK금융그룹

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Monday, July 10, 2023, 15:07:16

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ<BNK금융지주>
◇부실점장 전보
▲검사부 윤혁 ▲디지털기획부 오종석

 

◇3급 승진
▲리스크관리부 이영수 ▲재무기획부 박홍석

 

<부산은행>
◇부실점장 승진
▲녹산공단금융센터 김치종 ▲외환사업부 유동욱 ▲정관지점 김동진

 

◇부실점장 전보
▲IT기획부 한성욱 ▲감전동지점 박문철 ▲구로디지털지점 이성희 ▲구서동금융센터 정준현 ▲구포3동지점 박종관 ▲금융소비자보호부 이융희 ▲물금신도시지점 김태성 ▲부울경여신영업센터 전영부 ▲부전역지점 김승화 ▲부천지점 이헌철 ▲수도권영업센터 박용경 ▲신탁사업단 임성준 ▲양산금융센터 김병기 ▲여신심사부 김상건 ▲여신심사부 신재석 ▲자금세탁방지부 김종선 ▲준법감시부 최영효 ▲채널운영부 류현진 ▲초읍동지점 권시현 ▲플랫폼사업부 김상환 ▲플랫폼사업부 김성현 ▲학장동지점 이상철 ▲호치민지점 문동권

 

◇3급 승진
▲감전동지점 이정태 ▲금융소비자보호부 박성완 ▲디지털금융개발부 변기동 ▲마케팅추진부 윤종구 ▲삼산동지점 이귀숙 ▲신창동지점 이호철 ▲신평동금융센터 하지수 ▲여신심사부 김은숙 ▲자금운용부 박재완 ▲재무기획부 박승욱 ▲전략기획부 박재현 ▲중앙동금융센터 문상수 ▲초량동지점 박은희 ▲투자금융기획부 이상록 ▲하단동금융센터 진창호

 

◇4급 승진 
▲IT개발부 하상범 ▲고객상담부 임나영 ▲광남지점 최소영 ▲내외동지점 정상영 ▲대구영업부 김기한 ▲대전영업부 홍문표 ▲리스크관리부 배지연 ▲리테일금융부 정승우 ▲마산지점 이동열 ▲모라동지점 박미라 ▲문현동지점 최세인 ▲부전동금융센터 이재민 ▲사회공헌홍보부 정용훈 ▲서울업무부 조원국 ▲수안동지점 박창순 ▲영업부 김태기 ▲온천동지점 노세진 ▲장림동지점 진창훈 ▲장산지점 신윤경 ▲장유지점 조성용 ▲전포역지점 구나경 ▲중부지점 이순옥 ▲평택지점 김상호

 

◇6급 승진 
▲디지털마케팅부 이경재 ▲법조타운지점 이현인

 

<경남은행>
◇부실점장 승진
▲남목지점 양민석 ▲밀양지점 신우성 ▲수도권영업본부 박지현 ▲울산영업부 기업지점장 배성현 ▲창원공단지점 기업지점장 이수찬

 

◇부실점장 전보
▲남마산지점 이선진 ▲사회공헌홍보부 최대식 ▲서부영업본부 이우진 ▲수도권영업센터 김한수 ▲장유지점 이태오

 

◇팀장 승진
▲여신영업센터 수도권여신영업팀 송지용

 

◇3급 승진 
▲김해금융센터 조봉수 ▲동래지점 최용정 ▲동진주금융센터 박석제 ▲신탁사업단 이춘석 ▲여신기획부 이상헌 ▲여신심사부 김인수 ▲울산영업부 한무연 ▲전략기획부 강건욱 ▲지내동지점 조일금 ▲지내동지점 최병환 ▲창동지점 하문희

 

◇4급 승진
▲가음정금융센터 김진혁 ▲거제기업금융센터 김진수 ▲내외동지점 김보영 ▲녹산지점 박현욱 ▲디지털마케팅부 김성훈 ▲리테일금융부 권광우 ▲신복지점 이석희 ▲신용평가부 이혜정 ▲양덕동금융센터 전혜경 ▲어방동지점 조미정 ▲언양지점 이혜경 ▲울산영업부 김경원 ▲정관지점 조성은 ▲정보개발부 홍사범 ▲창원공단지점 우성준 ▲창원영업부 김태한

 

◇6급 승진 
▲거제지점 김혜주 ▲금융소비자보호부 강경옥 ▲대방동지점 유고은 ▲디지털전략부 안민주 ▲반송동지점 송채린 ▲봉암동지점 남지연 ▲성남위례지점 김지혜 ▲온산지점 정지훈 ▲창원법원지점 정미란

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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