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해성디에스, DDR5 매출 증가로 견조한 수익성 부각-유안타

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Thursday, July 27, 2023, 08:07:12

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ유안타증권은 27일 해성디에스에 대해 DDR5 매출 증가로 견조한 수익성이 부각된다고 평가했다. 목표주가 8만 8000원, 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

 

해성디에스는 2분기 매출액과 영업이익이 각각 전년 동기 대비 17%, 34% 감소한 1792억원, 357억원을 기록했다. 유안타증권은 매출액은 추정치에 부합하고 영업이익은 상회하는 실적을 기록했다고 분석했다.

 

이수림 유안타증권 연구원은 “영업이익 상회 요인은 PKG Substrate 사업부 내 DDR5 매출 증가로 인한 Mix 개선 효과 및 판관비 감소”라며 “PKG Substarte 매출액은 675억원을 기록했다”고 설명했다.

 

유안타증권은 해성디에스의 DDR5 매출 증가 속도가 예상보다 빠르다고 전했다. 주요 고객사가 DDR5 제품군의 수요 증가에 따라 공격적인 DDR5 증산을 이어가고 있고 침투율도 2분기 10% 수준에서 4분기 20% 이상을 목표로 하고 있다고 덧붙였다.

 

이 연구원은 “해성디에스의 올해 매출액과 영업이익은 각각 전년 대비 7%, 32% 감소한 7770억원, 1391억원을 기록할 것”이라며 “내년 이후 정상 체력 회복 및 캐파 증설 효과에 대한 기대감을 유지하며 하반기 메모리 반도체 업황 회복 시 패키지 기판 업체에 주목할 필요가 있다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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