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LG전자, 1억달러 규모 글로벌 스타트업 육성 펀드 조성

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Thursday, August 03, 2023, 11:08:50

글로벌 벤처 투자기업 클리어브룩과 협약 체결
미 실리콘밸리서 새로운 사업모델 발굴 예정

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣLG전자[032640] 북미이노베이션센터(LG NOVA)는 글로벌 벤처 투자기업 클리어브룩과 협약을 맺고 오는 2024년 말까지 1억달러(약 1298억원) 규모 글로벌 스타트업 육성 펀드를 조성키로 했다고 3일 밝혔습니다.

 

LG전자는 최신 기술 트렌드를 파악하고 혁신 기업을 찾아내 전폭적으로 지원, 육성하기 위해 외부 전문 투자사와 협력해 펀드 규모를 키우기로 결정했다고 밝혔습니다. LG NOVA는 2020년 출범 당시 2000만달러(약 259억원) 규모의 펀드를 조성한 바 있습니다.

 

투자 대상은 ▲디지털 헬스케어 ▲친환경 에너지 ▲AI 등 미래 신사업 분야에 선도 기술과 솔루션을 보유한 글로벌 스타트업입니다.

 

조주완 LG전자 CEO는 최근 서울 마곡 LG사이언스파크에서 진행한 미래 비전 및 전략 발표 자리에서 디지털 헬스케어 분야의 전략적 투자를 이어가겠다는 뜻을 밝히기도 했습니다.

 

LG NOVA는 2021년부터 매년 글로벌 스타트업을 대상으로 신사업 분야 협력을 위한 아이디어 공모전 '미래를 위한 과제'를 진행하고 있습니다. 올해도 신사업 분야의 유망 스타트업을 지속적으로 발굴하고 협업 기회를 탐색한다는 계획입니다.

 

오는 10월 25~26일(현지시간)에는 미국 샌프란시스코에서 실리콘밸리 벤처 기업과 투자자들이 모여 기술과 솔루션 방향을 논의하는 '이노베이션 페스티벌'을 진행한다는 방침입니다. 

 

조주완 LG전자 사장은 "새로운 성장동력을 확보하기 위해 해외 스타트업과 협업 및 벤처 투자사와 공동 투자를 보다 적극적으로 추진하겠다고 밝힌 바 있다"며 "특히 LG NOVA를 활용해 클리어브룩 등 글로벌 전문 투자기업과 협력하며 유망 스타트업의 기술·솔루션을 찾고 미래성장 분야에 대한 준비를 가속화하겠다"고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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