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LG전자, IFA2023서 시그니처 세탁건조기 공개…“세탁부터 건조까지 한 번에”

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Monday, August 21, 2023, 15:08:49

내달 1일 독일 베를린서 제품 공개
세탁 및 건조 용량 각각 25kg, 13kg
세탁건조기 전용 히트펌프 건조 모듈 탑재

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣLG전자[066570]는 내달 1일 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전전시회 IFA 2023에서 'LG 시그니처 세탁건조기'를 공개한다고 21일 밝혔습니다.

 

'LG 시그니처 세탁건조기'는 드럼 세탁기와 인버터 히트펌프 방식의 건조기를 융합한 제품입니다. 한 대의 제품으로 세탁과 건조를 한 번에 해결할 수 있습니다.

 

세탁 및 건조 용량은 각각 25kg과 13kg입니다. 제품 하단에는 섬세한 의류나 기능성 의류는 물론 속옷, 아이옷 등을 분리 세탁할 수 있는 4kg 용량의 미니워시도 탑재했습니다.

 

LG전자는 "고객 목소리에 귀 기울여 세탁·건조에 대한 다양한 니즈를 반영해 기존에 없던 차별화된 고객 경험을 제공하는 신제품을 개발했다"고 밝혔습니다.

 

 

세탁기와 건조기를 상하 직렬로 배치했을 때와 비교해 상부 수납공간을 추가로 확보할 수 있는 것도 장점입니다.

 

고객은 외출하기 전 제품에 세탁물을 넣고 원하는 시간에 스마트홈 플랫폼 LG 씽큐를 통해 세탁건조를 시작할 수 있습니다.

 

LG전자는 세탁건조기 전용 히트펌프 건조 모듈을 새롭게 자체 개발해 탑재했습니다. 냉매를 순환시켜 발생한 열을 활용해 빨래가 머금고 있는 수분만 빨아들이는 저온 제습 방식으로 옷감 보호에도 탁월합니다.

 

모터의 속도를 조절해 상황에 따라 필요한 만큼만 작동하는 인버터 기술까지 적용해 에너지 효율도 높습니다.

 

해당 제품에는 인공지능 DD모터가 탑재됐습니다. 내부 드럼의 회전속도를 정교하게 조절해 LG 세탁가전만의 차별화된 6모션 세탁과 건조를 구현합니다. 또 의류 재질, 건조도 등을 정밀하게 감지하는 인공지능 기술이 접목됐습니다.

 

고객은 '스마트 터치 도어' 기능을 통해 도어의 특정 부분을 살짝 터치하거나 음성만으로 편리하게 도어를 열 수 있습니다. 제품 전면의 7인치 와이드 LCD 화면은 세탁기, 건조기, 미니워시의 모든 기능을 통합 제어합니다.

 

신제품은 LG 씽큐 앱의 UP가전 센터를 통해 새로운 기능을 업그레이드로 지속 추가할 수 있는 UP가전으로 출시됩니다. 연내 국내 출시 예정이며 출하가는 미정입니다. LG전자는 국내 출시 이후 판매 지역을 점차 확대할 예정입니다.

 

류재철 LG전자 H&A사업본부장(사장)은 "차별화된 기술을 통한 생활가전 혁신을 지속 선보이며 고객의 일상을 더욱 편리하게 만들겠다"고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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