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단석산업, ‘DS단석’으로 사명 변경…새로운 CI 공개

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Thursday, August 31, 2023, 09:08:30

“끊임없는 도전과 전문성으로 업의 표준을 제시하는 기업으로 발돋움할 것”

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ단석산업은 자사의 새로운 CI 공개와 함께 사명을 ‘디에스단석(이하 DS단석)’으로 변경했다고 31일 밝혔다. 이는 창립 사명이었던 ‘노벨산업사’에서 1989년 ‘단석산업’으로 변경된 이후 34년만이다.

 

DS단석은 지난 18일 주주총회를 열어 사명 변경과 CI 변경 안건을 의결한 바 있다. 새로운 사명으로 선정된 ‘DS단석’은 'Define Standard'의 약자인 'DS'와 기존 ‘단석(丹石)’을 조합한 것으로 '단석만의 새로운 기준을 정의한다'라는 의미를 내포하고 있다.

 

새롭게 공개된 DS단석 CI는 X, Y축에 이어 단석만의 새로운 Z축을 추가했다는 의미를 담고 있으며, DS단석만의 정체성과 미래 비전을 시각적으로 나타낸 것이 특징이다.

 

사명과 CI를 변경하게 된 배경으로 올해 하반기 유가증권시장의 기업공개(IPO)를 앞두고 기업의 미래 성장과 정체성을 강화하기 위한 의지를 내비쳤다고 회사측은 전했다. 지난해 매출 1조원을 넘어선 DS단석은 미래 성장 도모를 위한 ▲바이오에너지(바이오디젤, 수첨바이오디젤, 바이오중유) ▲플라스틱 리사이클(PVC안정제, PCR, EP, LDH) ▲배터리 리사이클링(폐배터리 재생연, 리튬이온배터리) 등 자원 순환 사업 전개로 견조한 외형 확대를 지속하고 있다.

 

한승욱 DS단석 회장은 “사명 변경과 새로운 CI 공개를 통해 100년 기업을 향해 나아가기 위한 초석을 다지게 됐다”며 “DS단석은 앞으로도 현재의 성과에 안주하지 않고 새로운 것에 대한 끊임없는 도전과 전문성으로 업의 표준을 제시하는 기업으로 발돋움할 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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