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[스몰캡 터치]뉴프렉스, 카메라모듈 FPCB 공급 확대로 실적 회복 전망

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Monday, October 09, 2023, 06:10:00

하반기부터 호실적 기대

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ뉴프렉스가 고마진 제품인 Quest3와 폴디드줌향 카메라 모듈 FPCB(연성 인쇄회로기판) 공급 확대로 하반기 실적 회복세를 보일 것이란 전망이 나왔다. 여기에 내년 보급형 VR기기 출시, 배터리용 FPCB 매출 확대, 바이오기기향 FPCB 공급 시작으로 성장세를 이어갈 것이란 분석이다.

 

뉴프렉스는 지난 1992년 설립돼 2006년 코스닥 시장에 상장했다. 주로 FPCB 제조, 판매 사업을 기반으로 메탈 회로 기판 사업을 영위하고 있다.

 

뉴프렉스는 올해 상반기 매출액이 전년 동기 대비 29.7% 감소한 920억원을 기록했고, 영업적자 6억원을 기록했다. 스마트폰향 물량 감소와 오큘러스향 VR/AR 매출도 신모델 부진에 따른 재고 소진으로 저조한 실적을 기록했다.

 

메리츠증권은 뉴프렉스의 3분기 매출액이 전분기 대비 44.5% 증가한 556억원을 기록할 것이고 영업이익은 32억원으로 흑자전환할 것으로 예상했다. Quest3향 카메라모듈 FPCB 공급과 함께 중화권향 폴디드줌 카메라모듈 FPCB 공급 확대로 실적이 회복될 것으로 전망했다.

 

양승수 메리츠증권 연구원은 “두 제품 모두 뉴프렉스가 솔벤더로 공급하는 것으로 파악된다”며 “4분기에도 S24 조기 양산과 뉴프렉스가 폴디드줌 카메라모듈 FPCB를 공급 중인 울트라 모델의 생산 증량에 따른 실적 성장이 예상된다”고 설명했다.

 

메리츠증권은 올해 하반기 영업이익이 전년 동기 대비 15.1% 증가한 74억원을 기록할 것으로 예상했다. 여기에 내년 연결 기준 영업이익이 전년 대비 162.5% 증가한 180억원을 기록하면서 호실적 흐름을 이어갈 것으로 전망했다.

 

양 연구원은 “북미 고객사가 출시할 예정인 VR 보급형 신모델을 통한 VR향 매출 확대가 기대된다”며 “베트남 내 배터리용 FPCB 전용 공장 증설이 10월~11월에 시작될 것”이라고 말했다. 이어 “국내 고객사와 일회용 바이오기기향 FPCB 공급을 논의 중”이라며 “내년 1분기 공급이 유력하며 실적 비수기 공백을 메꿔줄 것”이라고 덧붙였다.

 

한편, 뉴프렉스 주가는 올 상반기 실적 부진으로 인해 지속적인 하락세를 보이고 있다. 올해 초 6000원대를 형성하던 주가는 꾸준히 하락해 최근에는 4000원대를 기록 중이다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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