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LG전자, 미국 알래스카에 ‘히트펌프연구소’ 신설

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Monday, November 06, 2023, 16:11:47

냉난방공조 제품 연구·개발 나선다는 방침
앵커리지 대학교·페어뱅크스 대학교와 컨소시엄 발족

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣLG전자[066570]는 혹한에서도 고성능을 내는 냉난방공조 제품을 연구개발하기 위해 미국 알래스카에 'LG 알래스카 히트펌프연구소'를 신설한다고 6일 밝혔습니다.

 

LG전자는 최근 알래스카 앵커리지 대학교와 알래스카 페어뱅크스 대학교와 함께 미국 알래스카주 앵커리지에서 냉난방공조(HVAC) 제품에 적용할 히트펌프 기술 개발을 위한 컨소시엄을 발족했습니다.

 

LG전자는 기온이 낮은 지역에서도 난방 성능을 낼 수 있는 히트펌프를 만들기 위해 혹한 환경에서 제품을 개발 및 검증할 수 있는 알래스카에 연구실을 마련하게 됐다고 밝혔습니다.

 

LG전자는 기존 실험실에서 재현할 수 없던 눈, 비, 극저온 등 다양한 환경조건과 미처 고려하지 못한 변수 등을 반영해 장시간 반복적인 테스트를 진행할 예정입니다. 이 과정을 통해 제품의 난방 성능은 물론 품질, 신뢰성 등이 높아질 것으로 내다봤습니다.

 

연구실은 알래스카 앵커리지 대학교와 알래스카 페어뱅크스 대학교의 캠퍼스 일부 공간에 구축됩니다. 거실, 안방, 욕실, 주방 등을 갖춘 실제 주거공간처럼 꾸미고 히트펌프 냉난방시스템, 히트펌프 온수기 등 제품을 설치해 다양한 테스트를 진행할 예정입니다.

 

LG전자는 알래스카 히트펌프연구소를 시작으로 냉난방 솔루션 관련 글로벌 R&D 조직을 지속 확대해 차별화된 제품을 개발하며 사업 경쟁력을 키울 방침입니다. 또한 열교환기, 인버터, 히트 펌프 기술 등을 진화시키기 위해 적극적인 R&D 투자를 이어가고 있습니다. 

 

향후 LG전자는 북미와 유럽을 중심으로 맞춤형 냉난방 솔루션을 앞세워 공조 시장을 공략에 나선다는 방침입니다.

 

숀 파넬 알래스카 앵커리지 대학교 총장은 "LG전자와의 협력은 기후 변화에 대응하는 혁신적인 솔루션을 마련하는 토대이자 HVAC 산업 전반에 변화를 주도하는 계기가 될 것"이라고 말했습니다.

 

이재성 LG전자 H&A사업본부 에어솔루션사업부장(부사장)은 "글로벌 히트펌프 산업의 미래를 주도하며 차별화된 고객경험을 제공하는 것이 궁극적 목표"라면서 "이번 컨소시엄을 통해 공조기술의 비약적 성장이 기대되며 기존의 한계를 뛰어넘는 성능과 환경을 생각하는 혁신적인 제품을 선보이며 냉난방 공조 시장의 선도 업체로 거듭날 것"이라고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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