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삼성전자, 메종 마르지엘라 두 번째 만남…Z 플립5 에디션 공개

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Thursday, November 23, 2023, 09:11:24

후면·케이스 등 메종 마르지엘라 디자인 적용
한국·중국·홍콩에서 한정 수량 판매…249만7000원

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ삼성전자[005930]는 명품 브랜드 '메종 마르지엘라'와 협업한 '갤럭시 Z 플립5 메종 마르지엘라 에디션'을 선보인다고 23일 밝혔습니다.

 

이번 에디션은 삼성전자와 메종 마르지엘라의 두 번째 협업으로 갤럭시 폴더블 스마트폰에 메종 마르지엘라 특유의 디자인 미학과 장인 정신이 결합된 제품입니다.

 

'갤럭시 Z 플립5 메종 마르지엘라 에디션'은 엑스레이를 통해 상의 재킷의 내부를 보는듯한 착시 그래픽을 '갤럭시 Z 플립5'의 후면 디자인에 적용했습니다. 메종 마르지엘라 디자인이 적용된 플랩 레더 케이스와 플립수트 케이스도 함께 제공합니다.

 

 

플랩 레더 케이스는 고급스러운 검은색 가죽에 하얀색의 포켓 패턴 스티치 디자인을 적용해 메종 마르지엘라 특유의 미학을 적용했습니다. 플립수트 케이스는 플립수트 카드 2종도 함께 제공됩니다.

 

패키지 박스도 함께 제공됩니다. 패션 디자인 장인의 수납함에서 영감을 받아 제작된 패키지 박스는 원단 질감의 종이 소재에 메종 마르지엘라 고유의 시침실을 표현했습니다. 메종 마르지엘라의 넘버링 디자인이 적용된 스마트폰 충전기도 함께 제공됩니다.

 

'갤럭시 Z 플립5 메종 마르지엘라 에디션'은 한국, 중국, 홍콩에서 한정 수량으로 판매됩니다. 국내는 삼성닷컴에서 추첨을 통해 판매가 진행됩니다. 가격은 249만7000원이며, 512GB 스토리지 모델입니다.

 

 

오는 30일 오전 9시부터 오후 5시까지 삼성닷컴을 통해 응모할 수 있습니다. 당첨자는 12월 1일 오전 9시에 발표됩니다.

 

'갤럭시 Z 플립5 메종 마르지엘라 에디션'은 삼성 강남과 삼성스토어 홍대점에 전시될 예정입니다.

 

최승은 삼성전자 MX사업부 마케팅팀장(부사장)은 "삼성전자와 메종 마르지엘라는 기존의 관습에서 벗어난 새로운 도전을 함께 지속해왔다"라며 "패션과 기술을 융합한 이번 스페셜 에디션은 신선하고 독창적인 즐거움을 추구하는 고객에게 흥미로운 경험을 선사할 것"이라고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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