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SK그룹, 고려대와 손잡고 글로벌 장학 프로그램 운영

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Thursday, November 23, 2023, 17:11:13

‘SK 글로벌 스콜라십 프로그램’ 운영에 대한 업무협약 체결
SK하이닉스·SK텔레콤·SK브로드밴드·SK C&C 참여
루마니아·조지아 등 동유럽 국가 학생 대상 교육 기회 제공

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣSK 그룹 계열사가 고려대학교와 함께 첨단분야 인재 양성을 위한 글로벌 장학 프로그램 'SK 글로벌 스콜라십'을 운영한다고 23일 밝혔습니다.

 

SK하이닉스[000660], SK텔레콤[017670], SK브로드밴드(대표이사 사장 박진효), SK㈜ C&C(사장 윤풍영)는 고려대학교 본관에서 'SK 글로벌 스콜라십 프로그램' 운영에 대한 업무 협약을 체결했습니다.

 

이번 협약체결로 고려대와 SK 계열사는 루마니아, 조지아 등 동유럽 국가 학생들을 대상으로 고려대 일반대학원 석사과정에서 첨단분야의 교육기회를 제공하게 됩니다.

 

고려대는 2024년 9월부터 4년동안 매년 일반대학원 석사과정으로 입학하는 동유럽 국가 학생 20명에게 반도체, IT·AI분야의 교육기회를 제공합니다.

 

SK는 선발된 학생들에게 4주간의 한국어 연수비용 및 4학기 간 등록금(입학금 포함) 전액을 지원하며, 학생들의 안정적인 학업진행을 위해 왕복항공료와 매월 생활비 등을 후원합니다.

 

유혁 고려대 연구부총장은 "SK와의 이번 협약을 통해 우리나라와 교류가 적은 동유럽 국가 학생들에게 첨단분야 석사과정 교육기회를 제공하여 대한민국의 위상을 제고하게 될 것"이라며 "동유럽과 학생교류 외에도 연구협력을 증대할 수 있는 좋은 기회가 될 것"이라고 말했습니다.

 

신상규 SK하이닉스 부사장(기업문화 담당)은 "첨단 산업에 관심이 높은 동유럽권 학생들에게 글로벌 시장에서 좋은 평가를 받고 있는 대한민국의 반도체, AI 관련 양질의 교육을 제공할 수 있게 되어 기쁘다"라면서 "이번 협력을 바탕으로 글로벌 우수 인재 양성에 SK가 기여할 수 있도록 노력하겠다"라고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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