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[인사] 한국투자증권

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Thursday, December 28, 2023, 17:12:53

인더뉴스 김대웅 기자ㅣ

◇상무보 승진
▲재무관리부 김태일 ▲압구정PB센터 류상수 ▲IPO2담당 방한철 ▲GWM전략담당 신경애 ▲서초PB센터 심동규 ▲프로젝트금융1부 안성진 ▲글로벌전략기획부 이철호 ▲인천PB센터 장창수 ▲커버리지1담당 채승용

◇부장 승진
▲포항PB센터 강병락 ▲대치PB센터 강유진 ▲제주지점 고유경 ▲신촌PB센터 공현아 ▲리스크전략부 김규태 ▲디지털전략부 김동성 ▲해운대PB센터 김성희 ▲패밀리오피스부 김승은 ▲안산PB센터 김우식 ▲연금영업3부 김원중 ▲Biz개발2부 김진영 ▲기획실 김진욱 ▲해외채권트레이딩부 노진엽 ▲PF전략부 문승현 ▲데이터인프라부 박순용 ▲감사실 박종배 ▲IT전략부 박종철 ▲M&A/인수금융1부 박준영 ▲명동PB센터 박현철 ▲업무혁신부 변수연 ▲부동산금융3부 신주용 ▲커버리지1부 심동헌 ▲정읍PB센터 윤영일 ▲연금영업1부 이송용 ▲투자공학1부 이재성 ▲마케팅부 이주호 ▲소비자지원부 임난희 ▲기업금융3부 장우석 ▲고객센터 조성달 ▲평촌PB센터 조성욱 ▲글로벌산업분석부 최문선 ▲사모펀드운용부 최인호 ▲부동산금융1부 최현일 ▲투자공학2부 한우준 ▲부동산금융2부 홍승호

◇담당 신임
▲법인영업담당 김기애 ▲IPO1담당 김해광

◇부서장 신임
▲프로젝트금융3부 권대용 ▲운용전략부 권정호 ▲커버리지4부 김관호 ▲기업금융2부 김유동 ▲기업금융1부 김헌조 ▲디지털채널부 박광원 ▲심사부 서현수 ▲홍보실 오석진 ▲트레이딩개발부 오성민 ▲커버리지분석부 이나예 ▲IB전략컨설팅부 이도연 ▲리스크관리부 이윤미 ▲글로벌리스크관리부 이재흥 ▲채용교육부 이준 ▲법인금융센터 임경빈 ▲감사실 조성구 ▲M&A/인수금융2부 최경수 ▲총무부 최승진 ▲투자관리부 진준현

◇지점장 신임

▲청량리PB센터 김은영 ▲광양지점 배민철 ▲광명지점 이형원 ▲여의도금융센터 장용혁 ▲수지PB센터 정세호 ▲청주PB센터 최영선 ▲마포PB센터 홍은희

◇담당 전보

▲종합금융2담당 이종수 ▲e고객담당 이상국 ▲종합금융1담당 우상희 ▲디지털담당 이재성

◇부서장 전보

▲ECM1부 김현서 ▲OCIO금융센터 김홍석 ▲채널개발부 문종백 ▲신탁부 서동휘 ▲PE투자부 이한규 ▲PB전략부 이호용 ▲소비자보호부 장준영 ▲글로벌사업지원부 전성우 ▲디지털거버넌스부 정얼 ▲프로젝트금융2부 김도현 ▲데이터혁신부 김유식 ▲패시브영업부 김학수 ▲앱서비스부 박경주 ▲국내채권트레이딩부 박상우 ▲디지털플랫폼부 박성진 ▲단기금융운용부 박춘성 ▲Credit전략투자부 송기진 ▲상품전략부 이민홍 ▲기업투자운용부 장명수 ▲리스크시스템부 최윤석 ▲데이터분석부 한준호

◇지점장 전보

▲부천지점 김정미 ▲강남대로PB센터 서미진 ▲방배PB센터 서상훈 ▲분당PB센터 신언경 ▲건대역지점 이윤정 ▲화정PB센터 이은미 ▲서광주PB센터 조성준 ▲광주PB센터 최은석 ▲GWM센터 최은정 ▲광화문센터 한경준

◇영업소장 전보

▲목포영업소 김민희 ▲강릉영업소 함현

 

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김대웅 기자 stock@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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