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LG전자, 탄소저감 히트펌프로 미국 냉난방시장 공략 강화

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Monday, January 22, 2024, 15:01:15

북미 최대 공조전시회 ‘AHR 엑스포 2024’서 공조 솔루션 대거 공개

 

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣLG전자(대표이사 조주완)는 미국 시카고에서 현지시간 22일부터 24일까지 열리는 북미 최대 공조전시회 'AHR 엑스포(The International Air-Conditioning Heating Refrigerating Exposition) 2024'에서 고효율 공조 솔루션을 대거 선보입니다. 

 

22일 LG전자에 따르면 'AHR 엑스포 2024'에서 총 575㎡ 규모의 대규모 전시 부스를 마련하고 ▲주거용 전기화 솔루션 ▲주거용 공조 및 워터 솔루션 ▲상업용 공조 솔루션 ▲부품 솔루션 등 화석연료를 사용하지 않고 탄소배출을 줄이는 글로벌 전기화(electrification) 및 친환경 트렌드와 수요에 부품부터 완제품까지 완결형으로 대응하는 토털 솔루션을 전시합니다. 

 

미국 시장은 탄소를 저감하는 히트펌프 기술이 적용된 냉난방기와 가전 등을 구입하면 세금 공제나 보조금 지원 등 혜택을 제공하는 IRA(인플레이션감축법)이 이르면 올 2분기부터 시행될 예정이입니다. 이에 따라 LG전자의 히트펌프 기반 제품들은 IRA 적용대상인 전기화의 핵심 제품으로 현지에서 주목을 받고 있다는 평가입니다. 

 

LG전자는 이번에 바깥 기온이 영하 15도인 환경에서도 안정적인 난방을 제공하는 히트펌프를 포함해 다양한 주거용 제품을 선보입니다. 특히 인버터 히트펌프 온수기(Inverter Heat Pump Water Heater)는 북미 주거 시장을 공략하는 제품으로 미국 환경청이 고효율 제품에 부여하는 에너지스타(Energy Star) 인증을 획득했으며 42dB의 저소음으로 동작하는 것이 특징입니다. 

 

LG전자는 또, 상업용으로 ▲독자 개발한 고효율 인버터 컴프레서를 적용해 에너지 효율이 높은 시스템 에어컨 대표제품인 「멀티브이 아이(Multi V i) ▲냉난방과 냉온수를 공급하는 대형 공조시스템인 인버터 스크롤 히트펌프 칠러(Inverter Scroll Heat Pump Chiller) ▲빌딩이나 시설물 내부 공기의 온도와 습도를 동시에 제어하는 환기시스템 실외공기전담공조시스템(DOAS; Dedicated Outdoor Air System) 등 다양한 고효율 공조 제품도 내놓습니다. 

 

LG전자는 최근 혹한에서도 고성능을 내는 냉난방공조 제품을 연구개발하기 위해 미국에서 평균 기온이 가장 낮은 알래스카에 'LG 알래스카 히트펌프연구소(LG Advanced Cold Climate Heat Pump Laboratory)'를 신설하는 등 공조제품의 북미 시장 공략에 힘을 쏟고 있습니다.  

 

LG전자 H&A사업본부 에어솔루션사업부장 이재성 부사장은 "탈탄소 및 전기화에 대응하는 혁신적인 솔루션으로 차별화된 고객경험을 제공하며 북미를 포함한 글로벌 공조 시장을 공략해 나갈 것"이라고 말했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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