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현대차·기아, ‘전기차 화재대응 소방기술’ 공동개발 추진

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Monday, March 18, 2024, 14:03:28

소방청·자동차공학회·5개 대학과 기술 공동개발 협약 체결

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대자동차[005380]·기아[000270]는 18일 서울 서초구 엘타워에서 현대차·기아, 소방청(소방연구원), 한국자동차공학회 및 연구에 참여하는 5개 대학 관계자들이 참석한 가운데 '전기차 화재대응 소방기술 공동개발 협약'을 체결했다고 밝혔습니다.

 

협약 체결식에는 현대차·기아 R&D본부장 양희원 사장, 전략기획실 김동욱 부사장, 배터리개발센터장 김창환 전무 등 현대차그룹 관계자를 비롯해 남화영 소방청장, 김연상 국립소방연구원장, 전병욱 한국자동차공학회 회장 등이 참석했습니다.

 

이번 협약은 전기차 화재의 빠른 감지와 대응 능력 향상을 목적으로 체결됐습니다. 각 기관은 원천 기술 개발, 현장 적용 기술 개발, 제도화 방안 연구 등 전방위적으로 협력을 이어갈 예정입니다.

 

원천 기술 개발 분과에서는 대학을 중심으로 전기차 특성에 대한 연구가 진행됩니다.

 

전기차 화재에 대한 거동 특성 연구(가천대, 중앙대, 소방연구원), 전기차 화재의 확산 예측 연구(한양대), 지하공간 전기차 화재 시 제연 및 배연 가이드라인에 대한 연구(서울과학기술대학) 등을 통해 데이터를 확보하고, 기술확보를 위한 기반을 다질 예정입니다.

 

현장 적용 기술 개발 분과는 각종 소방 기술의 현장 적용을 목표로 기술 개발에 나섭니다.


구체적으로는 지하주차장 상방향 주수 시스템 개발, 충전구역 소화설비 적용 방안 개발, 화재영상의 패턴인식 기반의 화재 특성 감지(이상 소방연구원), 화재 신속 감지기술(홍익대)을 비롯해 소방대원 VR 훈련콘텐츠 개발(소방연구원) 등 현실에 적용 가능한 기술 개발을 추진합니다.

 

자동차공학회 주관으로 운영되는 제도화 방안 연구 분과에서는 전기차 화재진압 기술동향 및 효율적인 제도화 방안에 대한 연구를 통해 신속한 법제화로 안전을 높이는 기술이 확산될 수 있도록 지원할 예정입니다.

 

현대차그룹은 전반적인 과제에 대한 관리와 더불어 각 연구과제가 실효성 있는 결과를 도출해낼 수 있도록 장비, 차량, 부품 등을 적극 지원함과 동시에 각종 실험을 함께할 방침입니다.

 

현대차·기아 R&D본부장인 양희원 사장은 "개발된 소방기술 성과물들이 단순 기술개발에 그치지 않고, 소방·건축 관련 법제화까지 추진하는 것을 최종 목표로 하고 있다"며 "이번 협력이 고객으로 하여금 전기차를 보다 더 안전하게 이용할 수 있는 마중물이 될 것으로 기대한다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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