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LG화학, 화학업종 중소·중견기업 ESG 역량강화 지원 추진

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Tuesday, March 19, 2024, 12:03:33

환경부·한국환경산업기술원과 ESG 역량강화 관련 업무협약 체결

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣLG화학[051910]은 19일 환경부, 한국환경산업기술원과 함께 화학업종 중소·중견기업의 ESG 역량강화를 지원하기 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔습니다.

 

협약에 따라 환경부와 한국환경산업기술원은 LG화학의 국내 중소·중견 협력사의 탄소 경쟁력 강화 및 관련 규제 대응 역량 제고를 지원할 계획입니다.

 

주요 지원 내용은 전과정평가(LCA) 수행 지원, 공정 진단 및 탄소저감 아이템 발굴, 탄소저감을 위한 공정 개선 활동 지원 등입니다.

 

LG화학은 환경부와 한국환경산업기술원이 추진하고 있는 국가 전과정목록(LCI) 데이터베이스 구축 사업 등 제품 전과정의 탄소 배출량 관련 규제에 대응하기 위한 기반마련에 참여해 왔습니다.

 

LCI DB는 원재료 사용·제조·운반 등 전공정에서 배출되는 온실가스 등 환경 영향 정보를 수치화한 것으로 LCA 수행 시 필수적으로 활용됩니다. 유럽연합(EU)의 탄소국경조정제도(CBAM), 배터리 여권 등 글로벌 고객의 탄소 규제에 대응하려 할 경우 신뢰성 높은 LCI DB가 필요합니다.

 

환경부와 한국환경산업기술원은 중소·중견기업이 환경무역 규제에 적시 대응할 수 있도록 환경경영 역량 제고 및 제품 탄소저감을 위한 ‘탄소저감 제품 설계·생산 컨설팅’을 올해 신설했습니다.

 

컨설팅을 통해 탄소 경쟁력 확보가 시급한 화학업종을 대상으로 ESG 중 환경(E) 분야의 전문 컨설팅을 제공할 예정입니다.

 

LG화학은 협력회사 LCA 수행을 위한 가이드라인 및 교육을 제공하고 동반성장기금을 활용해 공급망 중소·중견 협력사의 시설 개선을 지원하는 등 상생협력 체계 구축에 적극적으로 협력하기로 했습니다.

 

이종구 LG화학 부사장은 "탄소 배출이 새로운 무역 장벽으로 작용함에 따라 제품의 탄소발자국 관리 및 경쟁력 확보를 위해 저탄소 공급망 구축은 필수사항"이라며 "저탄소 공급망 구축을 선도하고 중소·중견기업의 저탄소 경쟁력 강화로 고객들에게 차별화된 가치를 전달할 수 있는 공급망 구축에도 앞장서겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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